銘域球型硅微粉價(jià)格 溫州覆銅板填料硅微粉

硅微粉簡(jiǎn)介；

硅微粉是一種白色無(wú)定型粉末，質(zhì)輕.

特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃。

容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上，

平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g。

其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。

應(yīng)用范圍：油漆涂料用硅微粉 、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉 、密封膠用硅微粉 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .

1、油漆涂料用硅微粉  目數(shù):400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之間     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流動(dòng)性好，堆積形成的休止角小、耐摩擦。

2、環(huán)氧地坪用硅微粉 目數(shù):400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之間  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流動(dòng)性好、堆積性好、易壓實(shí)，與環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)易結(jié)合。與傳統(tǒng)硅微粉比較可節(jié)約環(huán)氧樹(shù)脂用量。

3、橡膠用硅微粉   目數(shù):1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強(qiáng)的粘結(jié)性，試驗(yàn)結(jié)果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結(jié)性強(qiáng)等獨(dú)特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強(qiáng)了膠片與帆布之間的粘著強(qiáng)度，制品的扯斷強(qiáng)度、永久變形等機(jī)械性能 。

4、密封膠用硅微粉    目數(shù):1250目

 SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

經(jīng)處理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封膠中可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)。具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉    目數(shù):600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程的收縮率，減小熱漲差。

6、精密陶瓷用硅微粉    目數(shù):5000目

 SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)。

銘域礦產(chǎn)球形硅微粉3大應(yīng)用領(lǐng)域及指標(biāo)要求：
球形硅微粉，又稱(chēng)球形石英粉，由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)和低價(jià)格等優(yōu)越性能，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
1、覆銅板用球形硅微粉
隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī)、個(gè)人電腦等越來(lái)越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)量開(kāi)始進(jìn)入世界前列，帶動(dòng)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。
考慮球形硅微粉較角形硅微粉在性能上的優(yōu)勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)主要還是應(yīng)用在電子封裝領(lǐng)域，主要的作用是：
降低產(chǎn)品應(yīng)力；
提高導(dǎo)熱系數(shù)；
增加產(chǎn)品強(qiáng)度和防腐性能。
覆銅板（CCL）是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質(zhì)和長(zhǎng)期可靠性。
近年來(lái)，在覆銅板的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和性能改進(jìn)方面，采用無(wú)機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹(shù)脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹(shù)脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹(shù)脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點(diǎn)，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機(jī)械性能和電性能，在履銅板領(lǐng)域使用也越來(lái)越廣泛。
目前球形硅微粉主要被用在剛性CCL上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性CCL與紙基CCL的使用量相對(duì)較小

2、EMC用球形硅微粉

環(huán)氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路最主要的一種熱固性高分子復(fù)合材料。封裝環(huán)氧塑封料作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著非常關(guān)鍵的作用。

目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。常見(jiàn)的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹(shù)脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。現(xiàn)用的無(wú)機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量達(dá)90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。

EMC用球形硅微粉指標(biāo)要求如下：

（1）高純度

高純度是電子產(chǎn)品對(duì)材料最基本的要求，在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴(yán)格，除了常規(guī)雜質(zhì)元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒(méi)有。

美國(guó)生產(chǎn)的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉：

SiO2含量達(dá)99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以?xún)?nèi)；

日本生產(chǎn)的球形硅微粉：SiO2含量達(dá)99.9%；Fe2O3

含量可達(dá)8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達(dá)5×10-6以下；放射性U含量達(dá)0.1×10-9以下。

（2）超細(xì)化及高均勻性

國(guó)外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細(xì)、分布范圍窄、均勻性好，美國(guó)一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，粒徑小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保證填充料高流動(dòng)性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保證產(chǎn)品的流動(dòng)性和分散性能好，在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能保證填充效果。

國(guó)外產(chǎn)品球化率一般都能達(dá)到98%以上，而國(guó)產(chǎn)料球化率一般只能達(dá)到90%左右，少數(shù)可達(dá)到95%。中國(guó)已成為世界EMC第二大生產(chǎn)國(guó)，出口量也在快速增長(zhǎng)，廠商的海外客戶(hù)逐漸增多，客戶(hù)遍及歐美、東南亞、中國(guó)大陸和臺(tái)灣等地，改變了世界半導(dǎo)體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，也改變了全球半導(dǎo)體封裝業(yè)對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)塑封料的認(rèn)知，球形硅微粉的市場(chǎng)需求量也越來(lái)越大。

3、化妝品用球形硅微粉

球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流動(dòng)性及更大的比表面積，使其應(yīng)用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中，特點(diǎn)是：

在粉狀產(chǎn)品如粉餅中能提高流動(dòng)性和貯存的穩(wěn)定性從而起到防結(jié)塊的作用；

粉體的球形狀對(duì)皮膚有良好的親和性及觸感。

另外，球形硅微粉易于化妝品其他組分配伍，無(wú)毒、無(wú)味，且自身為白色，尤其可貴的是其反射紫外線能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好，被紫外線照射后不分解，不變色，也不會(huì)與配方中其他組分發(fā)生反應(yīng)，是防曬化妝品配料的良好選擇。

球形硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域：

電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導(dǎo)體坩堝涂層；特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個(gè)行業(yè)。

銘域球型硅微粉價(jià)格 溫州覆銅板填料硅微粉