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拾音范圍
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10-200平方米（連續(xù)可調(diào)）
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拾音音頭
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MEMS硅麥克風
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指向特性
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全指向增強
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靈敏度
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-40dB/陣列（1 kHz@94dB SPL）
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失真
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≧ 0.3% （85dB聲壓、A加權）
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音壓
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120dB 聲壓（1 kHz ≤ 3% THD、A加權.）
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頻率響應
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100Hz ～ 16kHz（1 kHz@94dB SPL）
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輸出電平
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2.5Vpp/（Line Out,1 kHz@94dB）
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S/(N+D)
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70dB （1 kHz@94dB SPL）
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AD/DAC
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16Bit, DSP Mode
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語音平臺
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數(shù)字信號處理器
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核心算法
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DSP增強版降噪算法(AGC+EQ+NC)
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降噪能力
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30dB(自適應降噪）
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保護電路
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極性保護、錯接保護、雷擊保護
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連接方式
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三芯電子線：電源線（紅色）、音頻（白色）、公共地（黑色）
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信號傳輸
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3000米 雙絞線、屏蔽電纜（電磁復雜環(huán)境請用屏蔽電纜或傳輸器）
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電源電壓
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線性穩(wěn)壓電源DC 9V－15V（建議使用12V）
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電源電流
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45mA
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工作環(huán)境
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-40℃ ～ 75℃
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電磁兼容性
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符合GB 9254-2008
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可靠性指標
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MTNF≧80000小時
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外殼材質
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鋁合金+ABS（本色）
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外形尺寸
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85mm(直徑)×24mm(高)
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