粗大浓稠硕大噗嗤噗嗤h,精品人妻码一区二区三区,国产av无码专区亚洲精品,日韩a片无码毛片免费看小说

 導熱膏TC-5625
    13222258786 龔先生

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5625新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10％至15％，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。

TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。

該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。