AXIS-TEC激光晶圓劃片機

	價格：元(人民幣)	產(chǎn)地：本地
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：本地至全國
	上架時間：2022-07-31 02:21:20	瀏覽量：8
	似空科學儀器（上海）有限公司
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品牌價格區(qū)間應(yīng)用領(lǐng)域品牌型號

其他品牌	面議
電子	AXIS-TEC
AX-LS100

AXISTEC激光晶圓劃片機，采用高精度激光，形成極小的光點，因其非接觸式加工，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

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刀片劃片與激光劃片的比較
Figure
切割過程	機械加工: 使用研磨刀片切割硅片	激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓
切割速度	10 ~ 50 mm/s	高達 800 mm/s
切割寬度	60 ~ 80 μm	35 ~ 50 μm
切割質(zhì)量	較低 (易碎裂，裂紋)	高 (缺口小，裂紋少)
生產(chǎn)效率	較慢	較快
維護成本	高 (刀片更換)	低 (長壽命激光源)
主要特點	既定程序	更高的產(chǎn)量，無需清洗

功能概述

1. 激光系統(tǒng)2. 晶圓自動定位系統(tǒng)3. 高精度平移臺4. 簡易的用戶操作界面5. 一級激光器外殼

1. 激光系統(tǒng)

2. 晶圓自動定位系統(tǒng)

3. 高精度平移臺

4. 簡易的用戶操作界面

5. 一級激光器外殼

	可選功能 1. 自動裝片機器人和對準器 2. 防震氣墊系統(tǒng) 3. 激光高度補償 4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) 5. SECS/GEM 功能
1. 自動裝片機器人和對準器
	高速、高精度的晶圓處理，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。能夠處理高達12英寸的晶圓。
2. 防震氣墊系統(tǒng)
	高效的隔振系統(tǒng)，可抑制材料受到?jīng)_擊、振動和結(jié)構(gòu)噪音的影響。
3. 激光高度補償
	激光高度補償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動補償。
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
氮氣等惰性氣體用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。氮氣是最常yong的惰性氣體，因為它的化學活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。與常規(guī)CDA吹掃相比，氮氣劃片產(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高。
5. SECS/GEM 對于過程優(yōu)化，SECS/GEM提供了機器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口它允許輕松訪問數(shù)據(jù)，如不同產(chǎn)品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報警管理，以及機器控制，如假脫機、遠程命令。

設(shè)備尺寸寬 : 1530mm長 : 900mm高 : 2229mm重量 : 750kg
通用參數(shù)
激光器參數(shù)
工藝規(guī)范

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