熱塑性彈性體Flexdym材料 |
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價格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
最少起訂量:1 | 發(fā)貨地:本地至全國 | |
上架時間:2022-07-30 22:37:31 | 瀏覽量:5 | |
安徽智微科技有限公司
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所屬行業(yè): | 主要客戶:全國 | |
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產(chǎn)品簡介
詳細介紹 替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術參數(shù):
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點:
【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】 一、Flexdym是否需要熱壓機? 答:是的,大多數(shù)熱壓機都可以滿足,可能需要進行一些小的調(diào)整以優(yōu)化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T,用戶友好型和即插即用系統(tǒng)。 二、Flexdym適合成型什么尺寸? 答:微通道的寬度為50 nm,深度范圍為50 nm – 1 mm。但是,建議使用高寬比小于3:1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲得了亞微米結(jié)構(gòu)和更高的高寬比。 三、Flexdym適合哪種模具? 答:微流體領域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具,例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環(huán)氧模具和傳統(tǒng)的金屬模具(鋁,鎳,黃銅模具)等。有機硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環(huán)氧材料來制造適合Flexdym TM成型的堅固模具(大6英寸)。 四、如何清潔Flexdym? 答:可以使用異丙醇,甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥,以避免起泡或張開。還建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒,在無塵室或?qū)恿髡窒率褂肍lexdym,以減少顆粒污染。 五、Flexdym是否適合我的熒光應用? 答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm處的透射率為50%,在可見光區(qū)域的透射率為90%。 六、如何使Flexdym盡可能透明? 答:我們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym,金屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如環(huán)氧樹脂或其他有機硅,將確保結(jié)果更加透明。 七、為什么在模塑Flexdym時,塑料中會不斷出現(xiàn)微小氣泡? 答:您的設置可能太熱或Flexdym尚未完全干燥。降低溫度,減少成型時間,在低濕度條件下進行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優(yōu)化微成型可能需要一些試驗。 八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什么? 答:環(huán)氧乙烷,伽馬輻射或高壓釜。 九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養(yǎng)? 答:盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,但它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養(yǎng)。Flexdym已成功用于神經(jīng)元,肝細胞,內(nèi)皮細胞,皮膚,干細胞和IPSCs細胞的培養(yǎng)。Flexdym TM是經(jīng)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認證的材料。 十、如何將Flexdym微通道密封到基材上? 答:Flexdym是一種自密封材料,可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時間和/或提高粘合強度,可以使用熱粘合工藝(小于90°C)?蛻粢呀(jīng)通過將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲在烤箱中數(shù)分鐘至過夜而成功地密封了Flexdym。 十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性? 答:Flexdym在其原始狀態(tài)下略微疏水。為了獲得穩(wěn)定的親水性表面,可使用親水性材料進行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會影響您終的芯片。 十二、如何為微流體通道創(chuàng)建入口孔和出口孔? 答:傳統(tǒng)活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉(zhuǎn)/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經(jīng)開發(fā)出來,可確保與任何管路的輕松且無泄漏的連接。 【參考論文】 1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e 2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications 3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016 4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A |
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