| 深圳智誠精展工藝返修站W(wǎng)DS-1250維修臺大型PCB板 |
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價格：1 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時間：2019-05-11 11:55:23 | 瀏覽量：992 | |
深圳市智誠精展科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營合伙企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：自動焊接設(shè)備 | 主要客戶：全球 | |
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| 聯(lián)系人:汪 (先生) | 手機(jī):15117573401 |
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| 郵箱:manager@wdsbga.com | 地址:廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道西環(huán)路蠔四西部工業(yè)區(qū)6號B棟 |
深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易、服務(wù)為一體的企業(yè)。公司坐落于深圳市寶安區(qū)西部，得益于便利的交通條件，如臨近深圳國際機(jī)場，瀕臨海岸港口以及陸路終端運(yùn)載， 我公司掌握著各種優(yōu)越的國內(nèi)外現(xiàn)代貿(mào)易的機(jī)遇 本公司的核心產(chǎn)業(yè)是BGA返修系統(tǒng)和周邊輔助設(shè)備,專業(yè)提供SMT工藝解決方案，為國內(nèi)外客戶提供先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、返修和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有：AI、BGA熱風(fēng)返修工作站、3D錫膏厚度檢測儀、溫度曲線測試、AOI、零件計數(shù)器、PCB曲線分報機(jī)、及電子輔料。 公司任人唯賢，不斷的引進(jìn)高端人才, 員工有著強(qiáng)烈的團(tuán)隊精神，已經(jīng)建成網(wǎng)絡(luò)銷售平臺和通訊系統(tǒng)， 并且保證提供優(yōu)良的售后服務(wù), 讓本公司在國內(nèi)外贏得了良好的信譽(yù)和評價。秉承“專業(yè)、創(chuàng)新、誠信”的經(jīng)營理念，在BGA返修系統(tǒng)和周邊輔助設(shè)備及耗材上贏得了廣大客戶的信賴與支持。產(chǎn)品通過CE認(rèn)證，遠(yuǎn)銷日韓、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國。 自公司成立以來本著以“專業(yè)、誠信、精益求精、客戶至上”的經(jīng)營理念迎得廣大客戶的一致認(rèn)可。 為不斷地擴(kuò)大公司的規(guī)模，我們真誠地期待與您的合作。 WDS-1250返修臺高端服務(wù)器適用于大型PCB板（如5G通信板）上的各種貼片原件的返修工藝。    WDS-A1200返修臺概 述 ● WDS-A1200是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計的（最大夾板面積1200mmX700mm），全電腦控制。帶有高清光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外+氣體（包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣）混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。 ● 獨(dú)立十軸連動，10個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。 ● 加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能； ● 上部風(fēng)頭采用雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，出風(fēng)口直徑達(dá)80mm，返修較大尺寸元件時，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。 ● 獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動，支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可移動到PCB上的目標(biāo)芯片。 ● 超大底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達(dá)650*520 mm。當(dāng)返修大尺寸PCB時，軟件帶有提前預(yù)熱功能，當(dāng)啟動設(shè)備時，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度到達(dá)設(shè)定觸發(fā)值時，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達(dá)熔點(diǎn)，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。 ● X,Y方向移動式和整體獨(dú)特設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達(dá)1200*700mm，無返修死角； ● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴； ● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；吸桿帶有吹氣功能，在加熱過程中，可對BGA表面進(jìn)行降溫，減小BGA表面與錫球位置的溫差，有效保護(hù)芯片不受高溫?fù)p壞。 ● 彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修最大元件尺寸120*120mm； ● 工控一體機(jī)電腦+PLC控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏操作界面。PLC控制，實(shí)時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析； ● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析； ● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。 ● 配置5個測溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時溫度監(jiān)測與分析功能。 ● 配備氮?dú)饨尤肟，可外接氮(dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。 ● 吸桿帶有手動吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時對芯片表面降溫，減小溫差，有效保護(hù)芯片不被高溫?fù)p壞； ● 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠; ● 可選配觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。 ● 觸摸屏工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制；
WDS-1200返修臺裝置規(guī)格:
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