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v 該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面,加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置,操作直觀、簡(jiǎn)、易上手; v 本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制,隨時(shí)顯示三條溫度曲線(xiàn),四個(gè)獨(dú)立測(cè)溫接口,可針對(duì)芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷,從而保證芯片的焊接良率; v 三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率;六個(gè)加熱溫段,模擬回流焊加熱方式,分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。 v 本機(jī)帶有自動(dòng)喂料、吸料、放料功能;對(duì)位時(shí)能自動(dòng)識(shí)別芯片中心位置; v 多功能模式選擇,有【焊接、卸下、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和半自動(dòng)功能,更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的多種需求; v 選用美國(guó)進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,加以我司采用的獨(dú)特加熱方式,保證焊接溫差在±1℃。 v 該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對(duì)位系統(tǒng),配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm。 v 為確保對(duì)位的精準(zhǔn)度,上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì);該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀,更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的多種芯片的需求,加熱風(fēng)咀易于更換,特殊要求可訂做。 v 自動(dòng)化及精度高,完全避免人為作業(yè)誤差;對(duì)無(wú)鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到最好的效果。 v 側(cè)方監(jiān)控相機(jī),可對(duì)錫球進(jìn)行錫球融化觀測(cè),方便確定曲線(xiàn)及焊接效果;(此功能為選配項(xiàng))。 WDS-750返修站技術(shù)參數(shù)介紹:
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