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 WDS-550BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：                                                      

l 該機(jī)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.

l 該機(jī)采用高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶(hù)溫度曲線數(shù)據(jù); 

l 獨(dú)立三溫區(qū)加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度；

l 優(yōu)越功能：上部加熱頭全自動(dòng)化，可全自動(dòng)拆下BGA芯片；第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.

l 優(yōu)越功能：該機(jī)風(fēng)量輸出，根據(jù)軟件控制百分比輸出，可跟隨不同小心的芯片溫度曲線并保存相應(yīng)的風(fēng)量百分比；相對(duì)同行業(yè)的旋鈕調(diào)節(jié)方式要高幾個(gè)檔次；

l 該設(shè)備采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

l 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，加熱頭內(nèi)部裝有真空吸桿，無(wú)需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)；焊接工作中，具有提前報(bào)警提示功能。

l 本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會(huì)自動(dòng)切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護(hù)功能.

l 該機(jī)具有激光快速定位功能，方便我們操作員快速定位需要返修芯片的位子；

l 監(jiān)控功能：該機(jī)在加熱的時(shí)候，具有加熱指示燈輸出指示，可以很直觀的去判斷我們的加熱區(qū)是否在工作；

 WDS-550BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)：