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\r針對消費類電子行業(yè)電路板精細(xì)切割設(shè)計，采用高功率高穩(wěn)定性紫外納秒激光器、高精度定位平臺和掃描振鏡，可實現(xiàn)PCB<\/span>、FPC<\/span>等多層復(fù)合材料薄板高效率精細(xì)切割。切割精度可達(dá)10μm<\/span>，切割速度**可達(dá)10m/s<\/span>。<\/span> \r<\/p>\r

\r應(yīng)用范圍：\r<\/p>\r

\r攝像頭模組精密分板切割\r<\/p>\r

\r指紋封裝芯片精密切割\r<\/p>\r

\r精密PCB激光分析切割\r<\/p>\r

\rFPC/覆蓋膜外形精密切割\r<\/p>\r

\r金屬、非金屬薄板精密切割、刻蝕\r<\/p>\r

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