| （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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（撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非UV膜能力； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停止按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)ADW-08 PLUS規(guī)格： 晶圓直徑 8”& 12”晶圓； 晶圓厚度 100~750微米； 撕膜原理 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V型缺口； BG膜種類 藍(lán)膜，或UV膜； 撕膜角度 < 45° → 0°； 撕膜臺盤溫度 室溫~ 150℃可控； 撕膜方式 專利的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無需任何耗材； 裝卸方式 手動放置與取出晶圓或貼膜晶圓/承載環(huán)； 防靜電控制 去離子風(fēng)扇； 控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏； 安全保護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕； 電源電壓 單相交流電220V,16A； 壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼； 體積 1350毫米(寬)*880毫米(深)*1560毫米(高)； 凈重 400公斤； ADW-08 plus半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)性能 撕膜質(zhì)量 無裂紋、無破碎、無劃傷； 每小時產(chǎn)能 ≥ 60片晶圓； MTBF >168小時； MTTR <1小時； 停機(jī)時間 <3% AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)ADW-08 PLUS相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓貼膜機(jī)（減薄前） ATW-08/ATW-12 半自動晶圓撕膜機(jī)（減薄后） ADW-08 半自動貼膜機(jī) （基板切割） AMS-12 半自動晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機(jī)（切割膜） AMW-08/AMW-12 |
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