| SnBi合金_低溫焊接底填膠_39-ICH09/39-ICH08 |
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SnBi合金_低溫焊接底填膠_39-ICH09/39-ICH08 SnBi合金低溫焊接底填膠39-ICH08/39-ICH09_適用于低溫焊接封裝。該膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。 ASEC低溫焊接底填膠39-ICH09功能： 用于散熱器包裝 ·該Underfill膠水兼顧了流動性和散熱性能。2.2瓦/米/千 ·低CTE提供良好的熱沖擊性能 ASEC_SnBi合金低溫焊接專用底填膠39-ICH08特點(diǎn)： Liquid state Property Typical Value Test Condition Chemical Epoxy (Black) Specific Gravity 1.4 @25度 Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1 Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1 Cured state Property Typical Value Test Condition Tensile Modulus 4.6 Gpa 25度, DMA Tg 120度 DMS CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA Tensile shear strength 16 Mpa JIS K 6850 Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm JIS K 6911 Surface resistivity 9.7 x 1015Ω JIS K 6911 Dielectric constant 3.08 1.0GHz 3.05 2.45GHz Dielectric loss tangent 0.015 1.0GHz 0.015 2.45GHz ASEC 39-ICH09低溫焊接底填膠特點(diǎn)： Liquid state Property Typical Value Test Condition Chemical Epoxy Viscosity 29,500 mPa·s @25degC B type Viscometer Filler Size 10μm Maximum size Flowability 10mm GAP50μm Glass/Glass 100x60sec Cured state Property Typical Value Test Condition Storage Modulus 18 Gpa 25度 Tg 110度 CTE α1/α2 15/58 ppm/度 Moisture Absorption 0.5% PCT 2atm, 20hr Thermal conductivity 2.2 W/m/K 衡鵬供應(yīng) |
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