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接下來(lái)我們一起來(lái)看看每層結(jié)構(gòu)在產(chǎn)業(yè)鏈中的具體作用是什么：

一、上游主要的目的是制造材料

芯片的原材料是硅，硅是地殼里含量最多的元素，通俗來(lái)說(shuō)就是我們隨處可見(jiàn)的沙子。

這些沙子要經(jīng)過(guò)一系列極其復(fù)雜的工序和環(huán)節(jié)，才會(huì)最終變成我們手機(jī)里的芯片。首先第一個(gè)環(huán)節(jié)，就是要把沙子提純。把沙子里的硅提純，提純成多晶硅。

這里要補(bǔ)充說(shuō)明一下，太陽(yáng)能電池板（光伏），也是用硅做原材料。不過(guò)光伏產(chǎn)業(yè)所使用的多晶硅純度只需要99.9999%，也就是6個(gè)9，俗稱太陽(yáng)能多晶硅。

而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所使用的多晶硅純度則需要11個(gè)9，俗稱電子級(jí)多晶硅。這個(gè)意思是，要讓一個(gè)晶體里的硅含量達(dá)到99.9999999%，這是人類目前能夠達(dá)到的提純程度的水平。提純只是上游一開(kāi)始的環(huán)節(jié)，然而一上來(lái)就要達(dá)到極限，要11個(gè)9純度，因此整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜程度不言而喻。

沙子提純成高純度多晶硅后。還要把多晶硅進(jìn)一步加工成“單晶硅”，進(jìn)而加工成單晶硅片。而單晶硅片就是我們真正進(jìn)行芯片IC（集成電路）的素材。我們通俗理解的芯片制作，也就是大規(guī)模集成電路，就是在單晶大硅片上，用光刻機(jī)去“微雕”電路。

所以，這個(gè)制造單晶硅大硅片，就是同樣重要的上游環(huán)節(jié)，也是上游最后一個(gè)環(huán)節(jié)。到這里感覺(jué)終于完成了一項(xiàng)難度較大的工程，然而芯片產(chǎn)業(yè)最困難的環(huán)節(jié)，還在于中游。

二、中游制造環(huán)節(jié)

上游環(huán)節(jié)，可以稱為半導(dǎo)體材料，也就是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游。而從晶圓廠開(kāi)始，就進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈附加值的部分，并且是屬于神奇的微觀世界部分。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，分兩大環(huán)節(jié)。一個(gè)是IC設(shè)計(jì)，一個(gè)是晶圓制造。IC就是大規(guī)模集成電路的意思。所謂的IC設(shè)計(jì)，就是IC設(shè)計(jì)廠商，根據(jù)客戶要求去設(shè)計(jì)芯片。那么要怎么在小小的芯片上，集成電路，首先需要有設(shè)計(jì)圖紙。

按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝

按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為：

SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;