| 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding） |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2020-05-26 10:56:22 | 瀏覽量：132 | |
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding） ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄 日本OKAMOTO岡本GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 日本岡本OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
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