泰碩的無鉛錫膏TSP266合金組成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由無鉛錫低氧化度的球形焊料末組成，具有優(yōu)越的環(huán)保性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件[QFP等]的貼裝。 1、優(yōu) 點(diǎn) Outstanding Features A：使用無鉛合金 B：在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性，影響粘度甚小。 C：在叉型模式可以獲得絕佳之可印刷性。 D：在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。 E：芯片側(cè)極少發(fā)生錫球 F：適用于熱風(fēng)回流和 G: 在高溫時(shí)可以獲得優(yōu)越的焊錫性 2、合金組成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃ 3、品質(zhì)保證期 Quality Guarantee Period 品質(zhì)保證期為生產(chǎn)后六個(gè)月（在密封保存于10℃以下） |
TESA蘇州工業(yè)園區(qū)泰碩電子設(shè)備有限公司,專業(yè)生產(chǎn)并銷售SMT各種品牌的全自動(dòng)印刷機(jī)無塵擦拭紙及周邊設(shè)備配件耗材,從業(yè)數(shù)年,享有盛譽(yù),TESA公司除了經(jīng)營(yíng)SMT設(shè)備配件外,還自主研發(fā)，生產(chǎn)和銷售SMT焊錫膏和防靜電產(chǎn)品,本公司研發(fā)的有鉛/無鉛SMT焊錫膏,PE導(dǎo)電PE防靜電袋,自封袋等擁有大量穩(wěn)定的客戶群
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