| 2021年日本電子元器件展 Nepcon Japan |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2020-05-20 15:25:59 | 瀏覽量：188 | |
廈門聞新會(huì)展有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：商業(yè)服務(wù) | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：展覽/展會(huì) | 主要客戶： | |
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<展會(huì)名稱> 2021年日本電子元器件展Nepcon Japan <展出時(shí)間> 2021年1月20日-22日 <展出地點(diǎn)> 日本 東京有明國(guó)際展覽中心 (Tokyo Big Sight, Japan) <主辦單位> 勵(lì)展集團(tuán) <中國(guó)代理> 廈門聞新會(huì)展有限公司
<內(nèi)含展會(huì)> 35th INTERNEPCON JAPAN 匯聚各種電子產(chǎn)品制造和SMT所用設(shè)備，材料和技術(shù)的亞洲著名的展覽會(huì) 35th ELECTROTEST JAPAN 日本著名，展示所有SMT，IC封裝，電路板制造用測(cè)試，測(cè)量和分析設(shè)備 22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO 專注于傳感器、MEMS器材和光器材所需IC終端制造及封裝技術(shù)的日本最具影響力的展覽會(huì) 22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 匯集家用電器?工業(yè)儀器領(lǐng)域的各種電子元件/設(shè)備/材料的專門性展會(huì) PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo 特別展出各種印刷電路板、模板、設(shè)計(jì)服務(wù)及CAD工具的展覽會(huì) 11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 專注于各種電子制造行業(yè)加工技術(shù)的展覽會(huì) 13th LED & Laser Diode Technology EXPO 日本專注于LED 及激光二極管開(kāi)發(fā)技術(shù)展覽會(huì)！
<展品范圍> 35th INTERNEPCON JAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備 35th ELECTROTEST JAPAN： 各種檢測(cè)設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù) 22nd IC & Sensor Packaging Technology EXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 22nd ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料 PWB EXPO–22nd Printed Wiring Boards Expo： 裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 11th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工 13th LED & Laser Diode Technology EXPO：LED、激光二極管、光學(xué)元件材料、光學(xué)設(shè)計(jì)軟件、熱解決方案、電源IC、生產(chǎn)/檢查設(shè)備
<展會(huì)簡(jiǎn)介> 亞洲領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)。 作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)包含IC封裝技術(shù)、印制電路板及電子元件等7大專業(yè)主題展區(qū)。在此規(guī)；A(chǔ)上，更有汽車電子、電動(dòng)汽車、LED/OLED照明技術(shù)等熱門同期展會(huì)，是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！
<參展聯(lián)系> 廈門聞新會(huì)展有限公司 Xiamen Vision Exhibition Co., Ltd.. 肖先生 Leon Tel/WeChat：+86-18650152571 QQ：2208020078 Email：leon@visionexpos.com |
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