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XRAY檢測設(shè)備通常檢測的項目有：

1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;

2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;

3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;

4、連接線路檢查:開路，短路，異常或不良連接的缺陷;

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測等。

※ 封閉式X光管,壽命更長,設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格

東莞市景瀚實業(yè)有限公司接受全無損檢測設(shè)備，3Dxray,X射線檢測機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測的出租出售等業(yè)務(wù)。隨著技術(shù)革新、市場變化及公司的發(fā)展，我們將及時的增添更先進(jìn)的檢測設(shè)備，采用更新的檢測技術(shù)，更好的為廣大客戶服務(wù)，使國內(nèi)企業(yè)的無損檢測技術(shù)與世界同步，讓中國制造更好地參與世界競爭！