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1.電動(dòng)機(jī)過(guò)熱

　　1)、電源方面使電動(dòng)機(jī)過(guò)熱的原因

　　電源方面使電動(dòng)機(jī)過(guò)熱原因有以下幾種：

　　a、電源電壓過(guò)高

　　當(dāng)電源電壓過(guò)高時(shí)，電動(dòng)機(jī)反電動(dòng)勢(shì)、磁通及磁通密度均隨之增大。由于鐵損耗的大小與磁通密度平方成正比，則鐵損耗增加，導(dǎo)致鐵心過(guò)熱。而磁通增加，又致使勵(lì)磁電流分量急劇增加，造成定子繞組銅損增大，使繞組過(guò)熱。因此，電源電壓超過(guò)電動(dòng)機(jī)的額定電壓時(shí)，會(huì)使電動(dòng)機(jī)過(guò)熱。
新聞:長(zhǎng)春防爆電機(jī)公司

未來(lái)一段時(shí)間，從世界范圍看，小公司研發(fā)+大公司并購(gòu)或?qū)⒊蔀橹髁魃虡I(yè)模式。2016年5月31日，有關(guān)媒體報(bào)道，愛(ài)爾蘭生物制藥公司爵士制藥(JAZZ)將以15億美元收購(gòu)Celator制藥(CPXX)，收購(gòu)價(jià)大約是Celator制藥市值的兩倍。Celator制藥是美股2016年當(dāng)之無(wú)愧的明星，公司3月14日停牌之后發(fā)布公告稱(chēng)，公司新藥VYXEOS經(jīng)三期臨床證實(shí)能讓急性髓系白血病(AML)高危患者(二級(jí))總體存活率顯著提高。

　　b、電源電壓過(guò)低

　　電源電壓過(guò)低時(shí)，若電動(dòng)機(jī)的電磁轉(zhuǎn)矩保持不變，磁通將降低，轉(zhuǎn)子電流相應(yīng)增大，定子電流中負(fù)載電源分量隨之增加，造成繞線(xiàn)的銅損耗增大，致使定、轉(zhuǎn)子繞組過(guò)熱。

　　c、電源電壓不對(duì)稱(chēng)

　　當(dāng)電源線(xiàn)一相斷路、絲一相熔斷，或閘刀

　　起動(dòng)設(shè)備角頭燒傷致使一相不通，都將造成三相電動(dòng)機(jī)走單相，致使運(yùn)行的二相繞組通過(guò)大電流而過(guò)熱，及至燒毀。

　　d、三相電源不平衡

　　當(dāng)三相電源不平衡時(shí)，會(huì)使電動(dòng)機(jī)的三相電流不平衡，引起繞組過(guò)熱。由上述可見(jiàn)，當(dāng)電動(dòng)機(jī)過(guò)熱時(shí)，應(yīng)首先考慮電源方面的原因。確認(rèn)電源方面無(wú)問(wèn)題后，再去考慮其他方面因素。

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　　2)、負(fù)載使電動(dòng)機(jī)過(guò)熱的原因

　　負(fù)載方面使電動(dòng)機(jī)過(guò)熱原因有以下幾種：

　　a、電動(dòng)機(jī)過(guò)載運(yùn)行

　　當(dāng)設(shè)備不配套，電動(dòng)機(jī)的負(fù)載功率大于電動(dòng)機(jī)的額定功率時(shí)，則電動(dòng)機(jī)長(zhǎng)期過(guò)載運(yùn)行(即小馬拉大車(chē))，會(huì)導(dǎo)致電動(dòng)機(jī)過(guò)熱。維修過(guò)熱電動(dòng)機(jī)時(shí)，應(yīng)先搞清負(fù)載功率與電動(dòng)機(jī)功率是否相符，以防盲無(wú)目的的拆卸。

　　b、拖動(dòng)的機(jī)械負(fù)載工作不正常

　　設(shè)備雖然配套，但所拖動(dòng)的機(jī)械負(fù)載工作不正常，運(yùn)行時(shí)負(fù)載時(shí)大時(shí)小，電動(dòng)機(jī)過(guò)載而發(fā)熱。

　　c、拖動(dòng)的機(jī)械有故障

　　當(dāng)被拖動(dòng)的機(jī)械有故障，轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活或被卡住，都將使電動(dòng)機(jī)過(guò)載，造成電動(dòng)機(jī)繞組過(guò)熱。故，檢修電動(dòng)機(jī)過(guò)熱時(shí)，負(fù)載方面的因素不能忽視。

新聞:長(zhǎng)春防爆電機(jī)公司為提升白光LED器件流明成本效率，解決封裝器件大電流高功率工作條件下的散熱、實(shí)現(xiàn)高光效及高可靠性等技術(shù)問(wèn)題將成為新的主題。二、正裝封裝和覆晶封裝優(yōu)缺點(diǎn)LED封裝可以簡(jiǎn)單分為正裝芯片封裝與覆晶封裝。覆晶封裝又分為有引線(xiàn)覆晶封裝和無(wú)引線(xiàn)覆晶封裝。覆晶封裝是利用LED倒裝芯片與各種封裝材料通過(guò)特定的技術(shù)方案進(jìn)行有效組合成產(chǎn)品的封裝工藝。倒裝芯片之所以被稱(chēng)為倒裝，是相對(duì)于正裝封裝金屬線(xiàn)鍵合(WireBonding)連接方式的工藝而言。