| ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2020-04-29 10:58:30 | 瀏覽量：222 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體 AMSEMI ATW-12半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·桌上型 ·適用于8”&12”晶圓 ·操作簡便 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥30~70片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)； 凈重 85公斤； ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08 AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-12 AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（真空）/全自動(dòng)晶圓切割機(jī)（真空）AFM-200 AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-12 AMSEMI全自動(dòng)晶圓識別貼膜機(jī)SWR390 AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī) AMSEMI半導(dǎo)體_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī) AMSEMI耦合器_單收單發(fā)COB耦合機(jī)/單工位發(fā)射耦合機(jī) |
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