| 潤濕平衡測試儀SWB-2_焊錫槽平衡法 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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潤濕平衡測試儀SWB-2_焊錫槽平衡法 潤濕平衡測試儀SWB-2(焊錫槽平衡法)特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·性價比高，可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項) ·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項) SWB-2潤濕平衡測試儀測試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 Malcom SWB-2潤濕平衡測試儀規(guī)格參數(shù): 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸潤深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級) 浸潤速度 0.1～30mm/s 焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃) 對應(yīng)規(guī)格(日本) 自動測定（噴灑助焊劑、除去、測定） JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 對應(yīng)規(guī)格(海外) ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2) N2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項) 電源 小型熱電偶 裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg 關(guān)于MALCOM：http://www.hapoin.com/partner/malcom.htm 潤濕平衡測試儀SWB-2_焊錫槽平衡法相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機 MALCOM SWB-2/SP-2 沾錫天平/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀 METRONELEC ST88 沾錫天平/可焊性測試儀 Gen3 MUST SYSTEM3 wetting balance/沾錫天平/可焊性測試儀 |
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