ATW-08晶圓減薄前貼膜機(jī)(半自動(dòng)桌上型) |
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ATW-08晶圓減薄前貼膜機(jī)(半自動(dòng)桌上型) ATW-08半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)(桌上型)規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 晶圓種類(lèi) 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V型缺口; 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜; 貼膜動(dòng)作 自動(dòng)拉膜和貼膜; 晶圓臺(tái)盤(pán) 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán);或硅膠臺(tái)盤(pán),或陶瓷臺(tái)盤(pán); 裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng) 獨(dú)特的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)無(wú)任何飛邊,并省去修邊。 獨(dú)特的手動(dòng)直切刀設(shè)計(jì),為世界最省膜的設(shè)計(jì);切割刀溫度:最高達(dá)150℃; 晶圓定位 通用標(biāo)線(xiàn)/彈簧銷(xiāo)釘; 控制單元 基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓 相交流電220V,10A; 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼; 體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重 80公斤; 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12 AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(真空)/全自動(dòng)晶圓切割機(jī)(真空)AFM-200 AMSEMI耦合機(jī)_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī) AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī) |
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