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　　電子電鍍是指將一層薄薄的金屬，例如銅，鎳， 錫, 金，銀，鉑，銠，鈀，或其合金金屬鍍覆于電子元器件表面。電子電鍍過(guò)程可廣泛用于多種應(yīng)用領(lǐng)域，既包括批次電鍍過(guò)程的線路板電鍍，接插件電鍍，也包括用于生產(chǎn)半導(dǎo)體、連接器、電子工業(yè)用的其它部件的多樣化的持續(xù)電鍍過(guò)程。
    在這些過(guò)程中，可溶性陽(yáng)極和惰性鈦陽(yáng)極都會(huì)用到。
1. 線路板反向脈沖鍍銅
由于線路板的設(shè)計(jì)要求趨向于細(xì)線徑、高密度、細(xì)孔徑(高的深徑比，甚至微通孔)、填盲孔，傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來(lái)越不能達(dá)到要求，尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層，通常出現(xiàn)孔徑兩端之銅層過(guò)厚但中心銅層不足的現(xiàn)象。該鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果，直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的不良。為了平衡在表面，特別在孔和微孔中的銅的厚度，迫使降低電流密度，但是這樣會(huì)延長(zhǎng)電鍍時(shí)間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和適合于電鍍工藝的化學(xué)添加劑的開發(fā)，縮短電鍍時(shí)間成為了現(xiàn)實(shí)，這些問(wèn)題都可由反向脈沖電鍍工藝來(lái)克服。