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1.用途:
　　 用于金相實(shí)驗(yàn)中鑲埋樣品,制作金相微切片
2.產(chǎn)品描述:　　
　　 該產(chǎn)品是金相式樣專用的進(jìn)口樹脂材料，有兩組成分（亞克力粉與硬化劑）組成。在室溫下將兩成分按適當(dāng)比例混合，即可靜態(tài)固化，生成高分子聚合物--透明樹脂。是各大BCB廠、電子廠普遍青睞的金相式樣制作耗材。
本品特點(diǎn)是：固化迅速，固化效果理想；（固化時(shí)間：6min）
　　　　　　不會(huì)對(duì)人體造成傷害，無(wú)毒；
　　　　　　使用安全、簡(jiǎn)便。
時(shí)利和電子科技有限公司成立于1998年，專門從事實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)儀器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于為客戶提供先進(jìn)可靠的檢測(cè)設(shè)備和切實(shí)可行的解決方案，涉及行業(yè)包括PCB、CCL、通訊、微電子、五金、塑料、化工等。服務(wù)的客戶包括：
　　深圳華為、方正集團(tuán)、聯(lián)輪科技、三�？萍�、美維電子、美的集團(tuán)、富士康集團(tuán)、華碩電腦、景旺電子、臺(tái)達(dá)電子、金像電子、華科電子、楊宣電子、雅新電子、萬(wàn)年富電子、翔國(guó)光電、滬士電子、瀚宇博德、元茂科技、敬鵬電子……
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