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　　陶瓷PEEKPolaris-T1802-高性能工程塑料

　　----替代托龍TOLON（PAI）的優(yōu)選材料

　　優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、延展性、低吸濕性和良好的強度。對于公差要求嚴格、復雜的機械部件，抗高溫和腐蝕性化學品，是半導體工業(yè)，LCD工業(yè)，電子裝備及微電子設備業(yè)理想的材料。

　　•無與倫比的尺寸穩(wěn)定性

　　本材料提供了優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性從- 40°F（- 40°C）到500°F（260°C），適用于極端緊公差的應用要求（0.001英寸）。

　　•杰出的熱穩(wěn)定性

　　本材料在很寬的溫度范圍內(nèi)保持一致的力學性能，性能不受重復熱變化的影響。

　　•高強度和高剛度

　　本材料具有比其他未填充高性能聚合物超過一倍的拉伸強度和彎曲模量，同時比傳統(tǒng)的玻璃和碳纖維填充材料具有較低的殘余應力水平。

　　•低吸濕

　　即使在飽和濕度的條件下，本產(chǎn)品也具備沒有尺寸或機械性能的變化。

　　•特殊的耐腐蝕性

　　陶瓷PEEK高分子化合物即使在高溫下具有優(yōu)良的對溶劑和濃縮有機物、無機化學品的耐受力。

　　•高純度

　　在某些要求必須是高標準的超高純凈的應用領域，本產(chǎn)品被證明和接受。常規(guī)填充聚合物通常會導致離子污染，本產(chǎn)品保證卓越的性能。

　　Polaris-T1802是一新開發(fā)的專用級產(chǎn)品具有在廣泛的溫度和濕度條件下優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和容差的控制。Polaris-T1802保持沖擊強度，剛度和蠕變的最小水平。相比一些傳統(tǒng)的材料，如托龍TOLON（PAI）等酰亞胺化的聚合物，這個檔次的基礎上Polaris-T1802聚合物具有更大的水解穩(wěn)定性。并且，當與陶瓷相比，它是一半的重量，并提供了更大的耐沖擊性和韌性。它還具有優(yōu)良的加工性能和磨損性能。其它優(yōu)點還包括良好的介電性能的絕緣應用，提供優(yōu)良的機械加工的緊密間距和細直徑的孔要求生產(chǎn)集成電路測試插座，其機加工性能優(yōu)異，毛刺低，可做精細測試座加工，Pin腳可做到0.25mm，Pin間距可做到0.3mm，是手機測試座、高頻IC芯片測試座的優(yōu)選之材。

　　陶瓷 PEEK具有易加工，高尺寸穩(wěn)定性，相比普通PEEK，可以有效減少打孔時的毛刺問題。

　　應用領域:

　　適用于半導體工業(yè)，LCD工業(yè)，電子裝備及微電子設備業(yè)，電子電氣，通訊制造，精密儀器，光學制造，生物工程等行業(yè)。

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