日立x射線鍍層測(cè)厚儀 |
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x射線鍍層測(cè)厚儀于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法,提供易于使用、快速和無(wú)損的分析,幾乎不需要樣本制備,能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。 x射線鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用 PCB / PWB 表面處理 控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí)、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測(cè)量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營(yíng),確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。 電力和電子組件的電鍍 零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。 開(kāi)槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達(dá)到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。 IC 載板 半導(dǎo)體器件越來(lái)越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶(hù)所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。 服務(wù)電子制造過(guò)程 (EMS、ECS) 結(jié)合采購(gòu)和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn),實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到zui終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和zui終產(chǎn)品,確保每個(gè)階段的質(zhì)量。 信息來(lái)源:http://www.chem17.com/st104931/erlist_1359940.html |
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