產(chǎn)品簡(jiǎn)介<\/span><\/p>廣泛的對(duì)應(yīng)范圍
從微小芯片到異形元件貼裝,<\/span>還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇**模塊。<\/span>
高速12<\/span>支吸嘴擴(kuò)大元件范圍<\/span>
高速貼裝頭(12<\/span>吸嘴<\/span>),<\/span>與以往相比<\/span>,<\/span>元件范圍擴(kuò)大至<\/span>2.4<\/span>倍<\/span>.<\/span>實(shí)現(xiàn)了從微小元件至<\/span>□12 mm<\/span>元<\/span>
件的高速貼裝。
通用8<\/span>支吸嘴提高元件對(duì)應(yīng)能力<\/span>
通用貼裝頭(8<\/span>吸嘴<\/span>),<\/span>作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器<\/span>,<\/span>提高了異形元件的對(duì)應(yīng)能力。<\/span>
通用貼裝頭(8<\/span>吸嘴<\/span>),<\/span>將以往的元件范圍擴(kuò)大至<\/span>□32 mm.<\/span>而且通過(guò)運(yùn)轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能<\/span>,<\/span>實(shí)現(xiàn)了大型元件的高速貼裝。<\/span>
臺(tái)車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
新型**化提高實(shí)際生產(chǎn)率
實(shí)裝動(dòng)作整體的**化處理，通過(guò)IPC9850<\/span>設(shè)備，實(shí)際生產(chǎn)率與以往相比提高<\/span>8<\/span>％。<\/span>
通過(guò)搭載3D<\/span>傳感器高品質(zhì)貼裝<\/span>IC<\/span>元件芯片<\/span>
通過(guò)整體掃描能夠高速檢測(cè)。
元件厚度傳感器品質(zhì)強(qiáng)化
POP,C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置<\/span>
能把POP<\/span>頂部套件以及<\/span>C4<\/span>實(shí)裝用焊錫<\/span>,<\/span>焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部<\/span>,<\/span>具有優(yōu)越的通用性。<\/span>
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