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廢水處理相對較容易的高速光亮鍍錫

	價格：10 元(人民幣)	產(chǎn)地：佛山
	最少起訂量：1公斤	發(fā)貨地：佛山
	上架時間：2019-10-16 09:48:29	瀏覽量：1295
	佛山市仁昌科技有限公司
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詳細介紹

高速光亮純錫

(一) 特點

StannoPure HSB 高速光亮純錫是一種不含氟硼酸根、低泡沫的純錫工藝。適用于片狀、線狀或連接器的連續(xù)生產(chǎn)電鍍。

StannoPure HSB 高速光亮純錫能產(chǎn)生良好均一的結(jié)晶、光亮的無鉛純錫鍍層，可焊性好。

StannoPure HSB 高速光亮純錫專為純錫電鍍而研發(fā)的工藝，通常用于電子電器裝置，以取替鉛錫電鍍工藝，及迎合禁用含鉛鍍層的國際要求。

StannoPure HSB 高速光亮純錫與其它光錫工藝相比，晶須產(chǎn)生的機會比較低。

StannoPure HSB 擁有以下優(yōu)點：

操作容易

此工藝能通過簡單分析作維護；產(chǎn)生四價錫較少。

穩(wěn)定的添加劑

添加劑能用在廣闊的溫度范圍內(nèi)。

簡單的廢水處理

因為鍍液不含氟硼酸根，所以廢水處理相對較容易；對設(shè)備的侵蝕也減少。

（二）鍍液組成及操作條件

建議100升開缸量	升	克
甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游離甲基磺酸）	16.0	21.6
甲基磺酸錫 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn²⁺)	15.0	23.3
高速光亮純錫 HSB 走位劑	2.0	2.0
高速光亮純錫 HSB 光亮劑	0.4	0.4
純水	66.6

建議工作濃度

二價錫	[g/l]	45 (30 – 60)
游離甲基磺酸	[g/l]	160 (140 – 220)
高速光亮純錫 HSB 走位劑	[ml/l]	20.0 (15.0 – 25.0)
高速光亮純錫 HSB 光亮劑	[ml/l]	4.0 (3.0 – 6.0)

工作參數(shù)

溫度	30 °C (25 – 38 °C)
電壓	約 1 – 3 伏
電流密度	陰極:	20 A/dm² (10 – 50 A/dm²)
	強極:	2.0 – 5.5 A/dm²
	要點：
	要達到最大的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素
電流效益	90 – 100 %
沉積速度	10 微米／分鐘（當 20 A/dm²）
	要點：

	要達到大的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素

(三) 配制鍍液

在開缸之前，請小心檢查鍍槽及設(shè)備，以防泄漏。

1. 若鍍槽之前是在類似的甲基磺酸系統(tǒng)下使用，請將所有鍍液（包括所有喉管、過濾裝置及泵）排放干凈；

2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有鍍槽，喉管及過濾系統(tǒng)，最少 3 小時，浸泡過夜更佳

若鍍槽是新的，或有使用過潤滑劑、活性劑，建議用 50-100 克／升氫氧化

鉀作預洗，再作以后的清洗步驟。

3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意當?shù)氐呐欧乓?guī)則），并以純水沖洗鍍槽、所有喉管及過濾系統(tǒng)，更換過濾芯；

4. 注入半缸純水；

5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以攪拌；

6. 待溶液溫度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 并加以攪拌；

7. 加入高速光亮純錫 HSB 走位劑，其后再加入高速光亮純錫 HSB 光亮劑；

8. 加入純水至標準水位，開動過濾泵循環(huán)，約 15 分鐘；

9. 鍍液已可使用。

（四）設(shè)備

鍍槽	聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料內(nèi)層鋼鐵
攪拌	陰極移動及鍍液攪拌（高速沉積速度）
過濾	連續(xù)過濾，無氣體 1-5 微米的聚丙烯過濾芯。建議每小時能過濾整缸鍍液 5-8 次。
抽氣	需要。
加熱/冷卻	PTFE，鈦，陶瓷。
陽極	純錫陽極。若需要時，可用鈦籃裝載純錫陽極，但要保證使用電壓低于 6 伏。鈦籃必須保持常滿，以防止對鈦籃的侵蝕。
陽極	如果陽極電流密度過高，會導致不平均的陽極溶解，形成四價錫的出現(xiàn)。
陽極袋	聚丙烯。

（五）補充及維護

每 10,000 安培小時	升
高速光亮純錫 HSB 光亮劑	2.0 – 4.0
高速光亮純錫 HSB 走位劑	1.0 – 2.0

高速光亮純錫 HSB 光亮劑及高速光亮純錫 HSB 走位劑的消耗，取決于應(yīng)用條件、設(shè)備及操作條件。帶出消耗亦會影響消耗量。

游離甲基磺酸只有帶出消耗－建議定期分析

甲基磺酸錫 SOLDERPLATE

300 克／升 Sn²⁺，60 克／升游離

甲基磺酸，密度 1.54

每補充 3.33 毫升／升甲基磺酸錫 SOLDERPL

錫濃度 1 克／升

游離甲基磺酸 0.2 克／升。

甲基磺酸液 SOLDERPLATE

945 克／升游離甲基磺酸，70%，

密度 1.35

每補充 1.06 毫升／升甲基磺酸液 SOLDERPLATE，能增加游離甲基磺酸 1 克／升。

注意：補充甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 會增加游離甲基磺酸

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