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1、簡(jiǎn)介

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶(hù)對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路（線(xiàn)路、孔）、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶(hù)間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

2、服務(wù)對(duì)象

印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的各種問(wèn)題進(jìn)行分析，探究問(wèn)題的根本機(jī)理，提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見(jiàn)；

印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應(yīng)商/經(jīng)銷(xiāo)商：控制進(jìn)貨質(zhì)量，增加用戶(hù)的使用信心，提升品牌價(jià)值；

印制電路板組件（PCBA）整機(jī)商：及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。 

分析過(guò)的PCB/PCBA種類(lèi)：

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板

通訊類(lèi)PCBA、照明類(lèi)PCBA

3、主要針對(duì)失效模式（但不限于）

                爆板/分層/起泡/表面污染                         開(kāi)路、短路                        

          焊接不良：焊盤(pán)上錫不良、引腳上錫不良                   腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF

4、常用失效分析技術(shù)手段

5、產(chǎn)生效益

幫助材料生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；提高成品產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)維修成本，提升企業(yè)品牌和競(jìng)爭(zhēng)力；明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。