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RC-666環(huán)保鍍銅

一、特點

1、不含qinghuana及氰化亞銅、不含磷，符合環(huán)保要求。

2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容，即可以在氰化銅鍍液基礎上直接轉缸。

3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。

4、易操作，滾鍍及掛鍍皆宜。

二、溶液組成及操作條件

三、生產(chǎn)維護

1、生產(chǎn)過程中銅離子控制在8-12克/升，銅離子含量可采用化學分析來測定，并通過    調節(jié)石墨陽極與電解銅的陽極面積比例來進行管控。

2、RC-666A環(huán)保鍍銅開缸劑只在新開槽時使用，日常生產(chǎn)只需添加RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。

3、RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑可通過分析補充，。

4、pH值控制：調高pH用10%氫氧化鉀溶液，調低pH用酒石酸。

5、銅離子不足時，鍍層高區(qū)粗糙，沉積速度下降，可通過提高電解銅陽極面積比例來提高銅離子濃度。

6、銅離子過量時，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。

7、RC-666B不足時，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。

8、RC-666B過量時，沉積速度下降，可適量提高銅離子濃度。

9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機物雜質，造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰，可以用活性炭處理，。