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萬華合材成立于2003年，秉承“為客戶創(chuàng)價值，為民族樹品牌”的發(fā)展理念，致力于界面材料、電子封裝材料、芯片封裝材料、5G和光模塊封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，在高端電子封裝材料領(lǐng)域具有較高的知名度和影響力。 依托持續(xù)創(chuàng)新的核心技術(shù)，高度自動化的產(chǎn)業(yè)化裝置，嚴謹?shù)倪^程管理和精益化的運營模式，公司匯聚了國內(nèi)外行業(yè)技術(shù)專家與市場商務團隊，注重并強化效率與細節(jié)的把控，能夠為客戶提供技術(shù)支持，全方位的服務和完善的整體膠黏劑解決方案。 在核心競爭力不斷提升的同時，萬華合材以真摯的誠意、穩(wěn)定的產(chǎn)品、雄厚的技術(shù)實力，致力于成為客戶值得信賴的合作伙伴。