| 【可焊性測試】Gen3潤濕/沾錫天平 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時間：2019-07-24 12:40:05 | 瀏覽量：283 | |
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【可焊性測試】Gen3潤濕/沾錫天平 Gen3潤濕/沾錫天平概要 沾錫天平Gen3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 潤濕/沾錫天平Gen3特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷 ·適用國際測試標(biāo)準(zhǔn) Gen3潤濕/沾錫天平/可焊性測試儀相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) METRONELEC ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance |
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