| 能有效改善BGA焊接性問題的TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK |
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能有效改善BGA焊接性問題的TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK TAMURA TLF-204-171AK無鉛錫膏特點(diǎn)： ·TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 ·采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定 ·對(duì)部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題； ·TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有極佳焊接性 ·即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優(yōu)異的可靠性。 ·不含鉛，對(duì)于環(huán)境與工作場所保護(hù)有很大助益 TLF-204-171AK無鉛錫膏規(guī)格： 項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法 合金成分 錫96.5/銀3.0/銅0.5 JIS Z 3282(1999) 熔點(diǎn) (℃) 216～220℃ 使用DSC檢測 焊料粒徑 (μm) 20~38 μm 使用雷射光折射法 錫粉形狀 球狀 JIS Z 3282 (19994)附屬書1 助焊液含量 11.5% JIS Z 3284(1994) 氯含量 0.0%（助焊劑中） JIS Z 3197(1999) 黏度 170Pa.s JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃ 水溶液電阻試驗(yàn) 1×104Ω.cm以上 JIS Z 3197(1999) 絕緣電阻試驗(yàn) 1×109Ω以上 JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板 回流：通過回流焊爐加熱 流移性試驗(yàn) 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。 錫球試驗(yàn) 幾乎無錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 75%以上 JIS Z 3197(1986) 銅板腐蝕試驗(yàn) 無腐蝕情形 JIS Z 3197(1986) 田村無鉛錫膏：http://www.hapoin.com/sac305/ TAMURA田村無鉛錫膏TLF-204-171AK相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 田村無鉛錫膏（SAC305）：TLF-204-111A/TLF-204-153/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-49/TLF-204-93IVT/TLF-206-107/TLF-206-93F |
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