| 防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste） |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1桶 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-06-20 10:10:53 | 瀏覽量：134 | |
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防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste） 防氣泡錫膏（low void solder paste）TLF-204-191開發(fā)過程 最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達(dá)到最大限度的潤濕性開發(fā)。 TLF-204-191防氣泡錫膏開發(fā)理念 ·不良部品的潤濕性 ·各種各樣母材的潤濕 ·酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫 ·降低氣洞 ·可對應(yīng)空氣回流 防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）規(guī)格 項目 規(guī)格 金屬組成 Sn-3Ag-0.5Cu 固相溫度/液相溫度 216℃/220℃ 錫粉末粒度 20～41 粘度（Pa?ｓ） 220±25 觸變指數(shù) 0.55 助焊劑含有量（％） 12.0±0.03 助焊劑類型 ROM1 助焊劑中鹽酸含有量（％）0.0% 絕緣阻抗 1E+09Ω以上 銅板腐蝕 無腐蝕 銅鏡實驗 無滲透 衡鵬供應(yīng) |
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