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焊接平臺

焊接平板焊接平臺鑄鐵焊接平板鑄鐵焊接平臺 平面焊接平板T型槽焊接平板焊接基礎(chǔ)平板 焊接基礎(chǔ)平臺。

還有一種新型焊接平臺三維柔性焊接平臺，工作臺主面和側(cè)面均有工作面，五個工作面上分別安裝定位件，也可以分別向五個方向延伸組成更大的基準臺面。

焊接平板材質(zhì)：高強度鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240，經(jīng)過兩次人工處理（人工退火600度-700度和自然時效2-3年）使用該產(chǎn)品 的精度穩(wěn)定，耐磨性能好。

焊接平板精度：按國家標準計量檢定規(guī)程執(zhí)行，分別為1、2、3三個等級。

其他量具品：鑄鐵平板、基礎(chǔ)平板、劃線平板、檢驗平板、鉚焊平板、鑄鐵平板、火工平板、鉗工平板、研磨平板、刮痧平板、壓沙平板、試驗平板、機床工作臺（如：落地鏜床工作臺）、三座標平板、模具墊板、拼裝平板（也叫裝配平板）�；颍鸿T鐵平臺、基礎(chǔ)平臺、劃線平臺、檢驗平臺、鉚焊平臺、鑄鐵平臺、火工平臺、鉗工平臺、研磨平臺、刮痧平臺、壓沙平臺、試驗工作臺（如：振動試驗工作臺簡稱振動試驗臺）、機床工作臺（如：落地鏜床工作臺）、三座標平臺、模具工作臺、拼裝平臺（也叫裝配平臺）。

平臺加工常識

生產(chǎn)過程

焊接平臺在生產(chǎn)過程中，會出現(xiàn)重量的偏差。往往焊接平臺的設(shè)計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差，鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10%，超過10%時，要對焊接平臺的質(zhì)量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。

規(guī)格

焊接平板規(guī)格：（特殊規(guī)格根據(jù)需方圖紙制作。）

焊接平板的檢驗方法 1、焊接平臺工作面上不應(yīng)有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。  2、焊接平臺工作面上不應(yīng)有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應(yīng)徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應(yīng)修鈍。  3、T型槽在平板的相對兩側(cè)面上，應(yīng)有安裝手柄或吊裝位置的設(shè)置、螺紋孔或圓柱孔。設(shè)置吊裝位置時應(yīng)考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。  4、焊接平臺應(yīng)經(jīng)穩(wěn)定性處理和去磁。  5、焊接平臺工作面與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定）。 6、焊接平臺工作面的硬度應(yīng)為HB170—220或187—255之間。  7、T型槽主要檢定項目 A、材質(zhì)及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ]  8、精度參數(shù)。 3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點。2級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點。  焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的：  1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。  2，焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設(shè)計鑄件時，應(yīng)使鑄件的設(shè)計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。