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價格:88 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
最少起訂量:1件 | 發(fā)貨地:泉州 | |
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深圳長欣自動化設(shè)備有限公司(泉州辦)
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經(jīng)營模式:貿(mào)易公司 | 公司類型:私營合伙企業(yè) | |
所屬行業(yè):PLC控制系統(tǒng) | 主要客戶:全國 | |
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聯(lián)系人:吳工 (先生) | 手機:15359571759 |
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(DCS系統(tǒng))和(機器人系統(tǒng))及(大型伺服控制系統(tǒng))備件大賣!叫賣!特賣!賣賣賣! 聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里,如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實的性能,僅是相當(dāng)于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821,。 進(jìn)入智能手機時代以來,聯(lián)發(fā)科通過持續(xù)推多核處理器贏得對高通的差異化優(yōu)勢,在當(dāng)年的手機宣傳中,這是一種很好的噱頭,消費者會認(rèn)為核心數(shù)量越多性能就越強,對于手機企業(yè)來說也樂于做這種簡單粗暴并且有效的宣傳。 在大多數(shù)手機芯片企業(yè)的核心數(shù)據(jù)止步于8核的情況下,聯(lián)發(fā)科首先推出了10核的處理器helio X20,當(dāng)時曾引發(fā)了業(yè)界的熱議,不過最后的結(jié)果是X20并沒取得預(yù)期的成功,主要原因在于X20采用了臺積電落后的20nm工藝,導(dǎo)致發(fā)熱和功耗方面不理想。 今年初,臺媒曾指聯(lián)發(fā)科的X20芯片有不少庫存,可能迫使其降價清貨。為了在高端市場上挑戰(zhàn)高通,聯(lián)發(fā)科今年的高端芯片helio X30同樣采用了十核架構(gòu),采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝,希望獲得客戶的認(rèn),但由于臺積電的10nm工藝產(chǎn)能有限以及優(yōu)先照顧蘋果的關(guān)系,X30的量產(chǎn)時間上市太晚導(dǎo)致少有中國大陸手機企業(yè)采用,直到這次魅族采用這款芯片推出Pro7。 可惜的是,如今X30正式與消費者見面了,其性能卻表現(xiàn)不如預(yù)期,無疑讓各方頗為失望,導(dǎo)致如此結(jié)果筆者認(rèn)為主要還是出在核心數(shù)量太多的問題上。 聯(lián)發(fā)科的X30是三叢集設(shè)計,分別是雙核A73+四核A53+四核A35,A73為高性能高功耗的核心,A53是低功耗低性能的核心,A35則是超低功耗核心,其采用如此設(shè)計是希望獲得續(xù)航時間,在日常待機中僅靠A35核心維持。 不過,不管A35和A53的功耗多低,其還是存在一定的功耗的,在核心數(shù)量較多的情況下,高性能的A73可能無法在眾多核心同時運轉(zhuǎn)的時候保持高效運作以長期保持高性能。 此前華為海思的麒麟950其高性能核心A72的設(shè)計主頻為2.3GHz,然而在搭載于手機上全速運作的時候被發(fā)現(xiàn)限制在1.8GHz,估計就是為了保持功耗和性能平衡。華為海思的麒麟960是四核A73+四核A53架構(gòu),采用臺積電的16nmFinFET工藝,其A73的設(shè)計主頻為2.3GHz,不過估計搭載于手機時在八核全開的時候同樣會被限制主頻。 聯(lián)發(fā)科的helio X30雖然采用了更先進(jìn)的10nm工藝,但是由于其核心數(shù)量較麒麟960多兩個,在十核全開的時候估計高性能核心A73被限制了主頻以保持處理器的正常運作,應(yīng)該是這樣的原因?qū)е铝似湓诤诵臄?shù)量更多、工藝更先進(jìn)的情況下性能只是與麒麟960相當(dāng)。 如此聯(lián)發(fā)科就該思考,繼續(xù)堆核心是否合適?業(yè)界逐漸認(rèn)識到,智能手機由于同時運行多個任務(wù)的場景太少,單核性能更重要,蘋果一直以來就只用雙核處理器,目前的A10處理器也不過是增加到四個核心,原因就是其設(shè)計團(tuán)隊認(rèn)為對于手機來說控制功耗更重要。 聯(lián)發(fā)科在X30上引入了超低功耗的A35核心,ARM開發(fā)這個核心的初衷是針對穿戴、物聯(lián)網(wǎng)市場的,其超低功耗帶來的是超低的性能,智能手機即使是在待機情況下也有一些后臺應(yīng)用在運行,A35的性能未必足夠應(yīng)對;蛟S聯(lián)發(fā)科應(yīng)該回歸到當(dāng)前普遍的最多八核設(shè)計,在功耗和性能方面取得平衡,十核心在當(dāng)前的智能手機并沒太多作用。 |
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