| BRW-300-M-10B C-78087-1 |
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深圳長欣自動化設(shè)備有限公司（泉州辦）
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| 經(jīng)營模式：貿(mào)易公司 | 公司類型：私營合伙企業(yè) | |
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（DCS系統(tǒng)）和（機(jī)器人系統(tǒng)）及（大型伺服控制系統(tǒng)）備件大賣！叫賣！特賣！賣賣賣！ 聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實的性能，僅是相當(dāng)于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821,。 進(jìn)入智能手機(jī)時代以來，聯(lián)發(fā)科通過持續(xù)推多核處理器贏得對高通的差異化優(yōu)勢，在當(dāng)年的手機(jī)宣傳中，這是一種很好的噱頭，消費者會認(rèn)為核心數(shù)量越多性能就越強(qiáng)，對于手機(jī)企業(yè)來說也樂于做這種簡單粗暴并且有效的宣傳。 在大多數(shù)手機(jī)芯片企業(yè)的核心數(shù)據(jù)止步于8核的情況下，聯(lián)發(fā)科首先推出了10核的處理器helio X20，當(dāng)時曾引發(fā)了業(yè)界的熱議，不過最后的結(jié)果是X20并沒取得預(yù)期的成功，主要原因在于X20采用了臺積電落后的20nm工藝，導(dǎo)致發(fā)熱和功耗方面不理想。 今年初，臺媒曾指聯(lián)發(fā)科的X20芯片有不少庫存，可能迫使其降價清貨。為了在高端市場上挑戰(zhàn)高通，聯(lián)發(fā)科今年的高端芯片helio X30同樣采用了十核架構(gòu)，采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝，希望獲得客戶的認(rèn)，但由于臺積電的10nm工藝產(chǎn)能有限以及優(yōu)先照顧蘋果的關(guān)系，X30的量產(chǎn)時間上市太晚導(dǎo)致少有中國大陸手機(jī)企業(yè)采用，直到這次魅族采用這款芯片推出Pro7。 可惜的是，如今X30正式與消費者見面了，其性能卻表現(xiàn)不如預(yù)期，無疑讓各方頗為失望，導(dǎo)致如此結(jié)果筆者認(rèn)為主要還是出在核心數(shù)量太多的問題上。 聯(lián)發(fā)科的X30是三叢集設(shè)計，分別是雙核A73+四核A53+四核A35，A73為高性能高功耗的核心，A53是低功耗低性能的核心，A35則是超低功耗核心，其采用如此設(shè)計是希望獲得續(xù)航時間，在日常待機(jī)中僅靠A35核心維持。 不過，不管A35和A53的功耗多低，其還是存在一定的功耗的，在核心數(shù)量較多的情況下，高性能的A73可能無法在眾多核心同時運轉(zhuǎn)的時候保持高效運作以長期保持高性能。 此前華為海思的麒麟950其高性能核心A72的設(shè)計主頻為2.3GHz，然而在搭載于手機(jī)上全速運作的時候被發(fā)現(xiàn)限制在1.8GHz，估計就是為了保持功耗和性能平衡。華為海思的麒麟960是四核A73+四核A53架構(gòu)，采用臺積電的16nmFinFET工藝，其A73的設(shè)計主頻為2.3GHz，不過估計搭載于手機(jī)時在八核全開的時候同樣會被限制主頻。 聯(lián)發(fā)科的helio X30雖然采用了更先進(jìn)的10nm工藝，但是由于其核心數(shù)量較麒麟960多兩個，在十核全開的時候估計高性能核心A73被限制了主頻以保持處理器的正常運作，應(yīng)該是這樣的原因?qū)е铝似湓诤诵臄?shù)量更多、工藝更先進(jìn)的情況下性能只是與麒麟960相當(dāng)。 如此聯(lián)發(fā)科就該思考，繼續(xù)堆核心是否合適？業(yè)界逐漸認(rèn)識到，智能手機(jī)由于同時運行多個任務(wù)的場景太少，單核性能更重要，蘋果一直以來就只用雙核處理器，目前的A10處理器也不過是增加到四個核心，原因就是其設(shè)計團(tuán)隊認(rèn)為對于手機(jī)來說控制功耗更重要。 聯(lián)發(fā)科在X30上引入了超低功耗的A35核心，ARM開發(fā)這個核心的初衷是針對穿戴、物聯(lián)網(wǎng)市場的，其超低功耗帶來的是超低的性能，智能手機(jī)即使是在待機(jī)情況下也有一些后臺應(yīng)用在運行，A35的性能未必足夠應(yīng)對；蛟S聯(lián)發(fā)科應(yīng)該回歸到當(dāng)前普遍的最多八核設(shè)計，在功耗和性能方面取得平衡，十核心在當(dāng)前的智能手機(jī)并沒太多作用。 |
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