MS9000SE PC&TP_MEISHO次世代BGA返修裝置 衡鵬供應(yīng) |
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MS9000SE PC&TP_MEISHO次世代BGA返修裝置 衡鵬供應(yīng) MS9000SE PC&TP次世代MEISHO BGA返修裝置特征 ·成本大幅度減少。 ·誰(shuí)都能正確的操作 ·完全保證品質(zhì)問(wèn)題 MEISHO次世代BGA返修裝置MS9000SE PC&TP用途 根據(jù)零件組裝方式,即使不考慮芯片零件的返修或安裝,必要時(shí)也不用購(gòu)買(mǎi)新裝置,只要齊備零件可對(duì)應(yīng)。 【新建設(shè)備費(fèi)用、運(yùn)費(fèi)、交貨期限】 BGA返修裝置MS9000SE PC&TP任務(wù) 在所有方面實(shí)現(xiàn),如下; 平面度·直角度·平衡度:20μ以內(nèi) z軸旋轉(zhuǎn)精度:10μ 還有,它的耐久性很好,為實(shí)證數(shù)據(jù)上的高精度,搬運(yùn)時(shí),移設(shè)時(shí),還有海外輸送時(shí)也可以放心移動(dòng)。 MEISHO BGA返修裝置MS9000SE PC&TP參數(shù) MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE(TP/PC)LL 最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500 對(duì)象產(chǎn)品尺寸□1~□50(0402~Option); □1~□50(0402~Option); □1~□50(0402~Option) 電源 単相AC200V~240V 単相AC200V~240V 単相AC200V~240V 加熱器 1040W 1040W 1040W 主底部 1000W 1000W 1000W 寬屏底部 - - 2000W 連接傳感器 K Type 1~6ch K Type 1~6ch K Type 1~6ch 文件制作 AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode 裝置尺寸 1300(W)×700(D)×950(H)mm; 1050(W)×700(D)×950(H)mm ; 1450(W)×850(D)×950(H)mm 了解更多:http://www.hapoin.com/bga_rework/ms9000se.htm MS9000SE PC&TP_MEISHO次世代BGA返修裝置相關(guān)產(chǎn)品 衡鵬供應(yīng): MEISHO零件印刷BGA返修裝置:RBC-1 DIC BGA返修臺(tái):RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V METRONELEC可焊性測(cè)試儀ST88 MALCOM可焊性測(cè)試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2 RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN/SAT-5100 GEN3可焊性測(cè)試儀MUST System 3沾錫天平 |
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