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     供應(yīng)CM402A/C高速貼片機(jī)

松下貼片機(jī)CM402高速貼裝頭(8支吸嘴)
貼裝速度：0.06s/芯片(60000 cph)
貼裝精度：±50um/芯片 (Cpk ≧1)
組件尺寸(mm)：0603芯片~L24 X W24
多功能貼裝頭(3支吸嘴)
貼裝速度：0.21s/芯片
貼裝精度：±35um/QFP (Cpk ≧1)
組件尺寸(mm)：0603芯片~L100 X W90

產(chǎn)品簡介
廣泛的對應(yīng)范圍
從微小芯片到異形組件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇最佳模塊。
高速12支吸嘴擴(kuò)大組件范圍
高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,組件范圍擴(kuò)大至2.4倍.實(shí)現(xiàn)了從微小組件至□12 mm元
件的高速貼裝。
通用8支吸嘴提高組件對應(yīng)能力
通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形組件的對應(yīng)能力。
通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的組件范圍擴(kuò)大至□32 mm.而且通過運(yùn)轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實(shí)現(xiàn)了大型組件的高速貼裝。
臺車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
新型優(yōu)化提高實(shí)際生產(chǎn)率
實(shí)裝動(dòng)作整體的優(yōu)化處理，通過IPC9850設(shè)備，實(shí)際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。
通過搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC組件芯片
通過整體掃描能夠高速檢測。
組件厚度傳感器品質(zhì)強(qiáng)化
POP,C4對應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有優(yōu)越的通用性。
短時(shí)間機(jī)種切換

聯(lián)系人:何小姐

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