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項(xiàng)目分類
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檢測(cè)項(xiàng)目
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化學(xué)成分鑒定
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1、牌號(hào)鑒定（碳鋼、不銹鋼、模具鋼、鋁合金、銅合金，等數(shù)千種金屬材料）；
2、元素（O、N、H、C、S、Pt、Au、Ba、Pd及常規(guī)元素）；
3、純度（Ni、Ti、Ag、W、Au、Al、Cu、Fe、Zn、Cr純度）。
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機(jī)械性能測(cè)試
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拉伸試驗(yàn)（抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷面收縮率、伸長(zhǎng)率、彈性模量）、沖擊試驗(yàn)（常溫沖擊、低溫沖擊）、硬度試驗(yàn)（維氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度）、承重試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、壓扁試驗(yàn)、破環(huán)扭矩、杯突試驗(yàn)、擴(kuò)口試驗(yàn)、剪切試驗(yàn)、焊接結(jié)合力。
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鍍層測(cè)試
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鍍層厚度、膜重、鍍層成分、鍍層孔隙率、附著力、耐磨耗、耐化學(xué)品、鉛筆硬度、耐酸/堿度、鍍層形貌分析、表面污點(diǎn)分析、納米硬度。
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可靠性測(cè)試
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鹽霧試驗(yàn)（中性鹽霧、銅離子加速、酸性鹽霧）、振動(dòng)、氣體、IP等級(jí)、濕熱、高低溫、淋雨、沙塵、老化、氙燈、紫外、恒溫恒濕、水霧試驗(yàn)、干熱試驗(yàn)、耐高溫。
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金相組織檢測(cè)
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晶粒度、非金屬夾雜物、低倍組織、顯微組織、不銹鋼相含量、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、蠕墨鑄鐵金相、斷口檢驗(yàn)、硬化層深度、PCB金相切片分析、熔池深度。
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尺寸檢測(cè)
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常規(guī)尺寸、平面度、直線度、圓度、粗糙度、平行度、傾斜度、位置度、垂直度、微觀尺寸、逆向工程、輪廓度、跳動(dòng)、同心度、同軸度。
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物理性能測(cè)試
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密度、熔點(diǎn)、電阻率、粒徑分布、導(dǎo)電/熱、熱膨脹系數(shù)、摩擦系數(shù)、比熱容、殘余應(yīng)力、磁感應(yīng)強(qiáng)度、鐵損、水滴角、電磁兼容、物相分析。
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失效分析
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斷裂失效、腐蝕類失效、異物分析、火災(zāi)分析、鍍層類失效、電路板失效。
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其他
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1、腐蝕實(shí)驗(yàn)（腐蝕速率、質(zhì)量損失）；
2、探傷（磁粉、滲透、X射線探傷、超聲波探傷）；
3、套餐（緊固件、電子產(chǎn)品、汽車零部件、漆包線、錫膏、助焊劑、錫絲）；
4、X項(xiàng)目（爆破壓、紅墨水、耐火度、耐火材料、陶瓷材料、擊穿電壓、清潔度）。
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