Cutler Hammer HLB3400T |
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測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確,不過光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。 零件安裝與焊接 最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在PCB上。 THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子,并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上,讓底部接觸到助溶劑,這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后,這次則移到融化的焊料上,在和底部接觸后焊接就完成了。 自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物,在零件安裝在PCB上后先處理一次,經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了,接下來就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的!終測(cè)試了。 打樣 PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為“印刷”電路板。 PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和完成測(cè)試之前都稱之為PCB打樣。
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 【主營產(chǎn)品】 主營:世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊 ①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》 ②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》 ③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》 ④Westinghouse(美國西屋)系列產(chǎn)品》 ⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》 ⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。 ⑦estinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。 ⑧Invensys Foxboro(?怂共_):I/A Series系統(tǒng),FBM(現(xiàn)場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形 邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。 ⑨Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。 ⑩Bosch Rexroth(博世力士樂):Indramat,I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。 ◆Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
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