| bga焊接的方法技巧（智誠(chéng)精展） |
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| 上架時(shí)間：2018-09-10 22:02:30 | 瀏覽量：89 | |
深圳市智誠(chéng)精展科技有限公司
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眾所周知，在SMT加工中通常要對(duì)bga進(jìn)行返修，bga返修也絕不是一件簡(jiǎn)單的事情，因此對(duì)bga焊接需要掌握一定的方法技巧。 針對(duì)bga焊接和拆卸當(dāng)然要用到bga返修臺(tái)，那么在bga返修臺(tái)操作過(guò)程中需要注意哪些問(wèn)題呢？ 首先，要調(diào)整好位置，將pcb用夾具兩端夾緊固定好底座，位置對(duì)位精確。
第二 要調(diào)整好預(yù)熱溫度，在bga焊接前，主板必須要經(jīng)過(guò)預(yù)熱，這樣可以保證主板有足夠的余熱讓后面的bga焊接進(jìn)行補(bǔ)償，冬天溫度較低可以將預(yù)熱溫度調(diào)高些，夏天可以調(diào)低些，當(dāng)然具體的溫度還是要以實(shí)際操作過(guò)程中的bga返修臺(tái)來(lái)決定的。 第三 要調(diào)整好焊接曲線 ，最理想的辦法就是用一個(gè)平齊的主板先進(jìn)行測(cè)試好。
第四 需要用到助焊劑，無(wú)論你是直接焊還是重新焊接，必不可少要用到助焊劑，在進(jìn)行bga焊接時(shí)，先用小毛刷將焊盤(pán)清理干凈，在撒上一些助焊劑，盡量去把它涂抹均勻，以幫助我們完成焊接，注意必須要用bga專用的助焊劑。第五：要對(duì)位精確，返修臺(tái)有一個(gè)紅外掃描功能，主要用于bga焊接時(shí)的對(duì)位，所以大家在操作過(guò)程中要注意這些細(xì)節(jié)。 |
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