| 金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導(dǎo)體加工 |
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價格：0.39 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：東莞 | |
| 上架時間：2018-06-26 10:05:11 | 瀏覽量：69 | |
東莞市禾聚精密電子科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：電子五金材料 | 主要客戶：加拿大，美國，土耳其，以色列 | |
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禾聚精密電子科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)、銷售和加工鉚合彈片、精密端子、精密沖壓件的民營企業(yè)，公司集生產(chǎn)技術(shù)、銷售服務(wù)于一體化。
引線框架，用于連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架 。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導(dǎo)體加工
產(chǎn)品名稱：ic 引線框架 材料及厚度：c1940（kfc） t=0.25mm 尺寸公差：一般公差+/-0.03mm，重要尺寸公差可達(dá)+/-0.01mm 使用機臺：高精密沖壓機 
引線框架作為封裝主要結(jié)構(gòu)材料，從與芯片相匹配的裝片開始進入生產(chǎn)過程一直到結(jié)束，貫穿整個封裝過程。 隨著封裝密度提高，封裝體積減小，引線密度(單位封裝面積上的引線數(shù))的快速增長，引線框架正向短、輕、薄、高精細(xì)度多引腳、小節(jié)距方向發(fā)展。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導(dǎo)體加工 
封裝對引線框架金屬材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、機械、化學(xué)等諸多方面特性，對IC的性能和可靠性具有重要影響，其主要要求是高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好、較高的抗拉強度和硬度；材料彈性優(yōu)良，屈服強度改善韌性，彎曲、沖制加工容易；耐熱性和耐氧化性好，熱穩(wěn)定性及耐蝕性優(yōu)良；較低的熱膨脹系數(shù)CTE，并與封裝材料的CTE匹配，確保封裝氣密性；表面質(zhì)量好，可焊性高；成本盡可能低，滿足商業(yè)化應(yīng)用。金屬引線框 模具沖壓IC引線框架半導(dǎo)體加工
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