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LOCTITE GC-10 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏， 可在各種溫度條件下的長期穩(wěn)定貯存。新配方增強了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。 

對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、OSP-Cu、ENIG 和 CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， LOCTITE GC 10 也展現(xiàn)出了卓越的可焊性。

LOCTITE GC 10 可保證出色的回流 焊接效果，有助于應對業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護，改善聚合性，優(yōu)化潤濕性能，帶來 非常閃亮的焊點。LOCTITE GC-10適用于工業(yè)標準SAC合金。

特性與優(yōu)點：
無鹵素：利用 IPC-TM-650 EN14582 預處理，通過離子色譜法
測試。
無鹵素助焊劑分類：依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ，屬 ROL0
印刷：最低 0.3 mm 細間距
印刷：最長 72 小時的網(wǎng)板壽命
印刷：最長 24 小時的印刷間歇時間
印刷：適用于最高 125 mms-1 的高速印刷
印刷：改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
回流焊：增強浸潤溫度到 150-200o C
回流焊：改良的回流工藝窗口，使其具備卓越的聚合性和潤濕性
回流焊：最低熱坍塌溫度 182o C
回流焊：01005 的小尺寸元件上，具有卓越聚合性和潤濕性
回流焊：非常閃亮的焊點
回流焊：殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗
回流焊：5 次回流焊后殘留物針刺測試