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基材：PC片和鎳片/鋁片 鎳片/鋁片和ABS/PC

要求：粘接定位，耐溫-40℃～85℃ 快速定位；

推薦產(chǎn)品：

丙烯酸結(jié)構(gòu)膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

丙烯酸結(jié)構(gòu)膠：低氣味，適合小空間大量使用，耐疲勞性能好,操作方便、

線束隔離板，焊點(diǎn)位置保護(hù)膠

要求：阻燃，低氣味，對銅，鋁，PVC，PP，硅膠材料無腐蝕性，盡可能快速固化

產(chǎn)品推薦：

UV膠，環(huán)氧保護(hù)膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

UV膠：可快速固化，透明美觀，對金屬和塑料附著力好。

環(huán)氧膠：耐熱性、電氣特性、抗藥品性好，優(yōu)異的粘接性能。

性能要求：耐老化性能優(yōu)異，柔韌性能好

產(chǎn)品推薦：丙烯酸結(jié)構(gòu)膠

性能特點(diǎn)：低氣味，高韌性，耐疲勞，粘接強(qiáng)度高，對多種基材附著力好

基材：鋁合金殼體/鋁塑膜包覆Pp/鋁材/PC

要求：快速定位，基材間粘接良好；

產(chǎn)品推薦：

耐高溫環(huán)氧膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

粘接強(qiáng)度高 ，固化速度快，耐熱性、電氣特性

2) PA保護(hù)殼與鋁芯的粘接

要求：環(huán)保，具有觸變性，導(dǎo)熱性好，室溫下能快速固化；

產(chǎn)品推薦：

環(huán)氧導(dǎo)熱膠

導(dǎo)熱硅膠

電路板涂覆

要求：單組分，可刷涂，立面不流淌，可操作時(shí)間長；

產(chǎn)品推薦：

單組分硅膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

單組分硅膠適合淺層涂覆，靠濕氣固化，可操作時(shí)間長

要求：低強(qiáng)度，易拆卸，慢表干，較高伸長率

產(chǎn)品推薦：

單組份硅膠

MS膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

單組分有機(jī)硅：慢表干，斷裂伸長率好，但是不易拆卸；

MS膠：彈性膠，粘接性比單組份的有機(jī)硅好，但是耐水性較有機(jī)硅差，難拆卸

基材：大部分是鋁合金和表面經(jīng)過處理的鋼鐵件

要求：耐振動(dòng)，膠層有韌性，初粘力強(qiáng)，膠黏劑具有一定的觸變性，對基材粘接力好

產(chǎn)品推薦：

丙烯酸結(jié)構(gòu)膠

低溫固化環(huán)氧膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

丙烯酸結(jié)構(gòu)膠：膠體可立面施膠，耐振動(dòng)抗疲勞性好，能對基材很好粘接，但是成本較高；

低溫固化環(huán)氧膠：在較低溫度下也可較快固化，耐油耐化學(xué)介質(zhì)性好，但膠層偏硬；