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四層電路板、六層PCB板、八層阻抗板、加工定制

制造說明
1、產(chǎn)品類型：單、雙面板、多層板、埋盲孔板、高頻板、HDI板
2、板料種類type of dielectric material:
    CEM-3、CEM-1、FR-4\脫鹵索材料、Tg175℃FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、鋁基、無鹵素、無鉛兼容
3、拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm
4、內(nèi)層小線寬/線距innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、內(nèi)層隔離環(huán)寬min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、內(nèi)層焊盤min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊環(huán)寬pad annular）
7 、薄內(nèi)層厚度min core thichness：4mil(0.1mm)
8 、小絕緣層厚度min dielectric thichness：3mil(76um)
9 、內(nèi)層銅箔厚度thickness of innerlater copper：
     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含銅箔no Cu clad
10 、 外層底銅厚度thickness of outerlayer base copper：
     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel    thickness：
     Thickness板厚＜1.0mm ±12%    1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8%  hickness板厚≥2.0mm±10%
13 、內(nèi)層表面處理工藝surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide 
14 、層數(shù)layer count: 1～22 
15 、多層板層間對(duì)準(zhǔn)度registration of innerlayer to:±3mil(±76um)
16 、小鉆孔孔徑min drilling diameter:0.15mm 
17 、小完成孔徑  min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度accuracy of hole position:±2mil(±50um)
19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um)
20 、鍍通孔孔徑公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非鍍通孔孔徑公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um)
22 、孔電鍍縱橫比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁銅厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外層圖形對(duì)位精度image to image tolerance:±3mil(±75um)
25 、外層線寬/線距outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蝕刻公差tolerance of  etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊劑種類type of soler mask: taiyo PSR2000、新韓NSR-9000及其他
28 、阻焊劑厚度thickness of solder mask:
    線項(xiàng)line end  0.4-2mil(10-50um)  線拐角line comer≥0.2mil(5um)
    基材上on substrate≤finished Cu thickness完成銅厚+1.2mil (≤完成銅厚+30um)
29 、 阻焊劑硬度  hardness of solder mask：6H
30 、阻焊圖形對(duì)位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊橋?qū)挾萴in solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油孔徑max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面處理工藝surface treating technics：
     HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面處理類型:噴錫、鍍鎳金、沉鎳金、無鉛兼容OSP、碳油、可剝離膠、噴純錫、沉銀、沉錫、
    鍍厚金手指、金鎳金+鍍厚金手指、沉銀+鍍厚金手指、沉鎳金+OSP
35 、金手指鍍鎳厚度max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指鍍金厚度max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉鎳金鎳層厚度范圍range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：
     120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉鎳金金層厚度范圍range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：
     2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔對(duì)邊公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜邊角度范圍range of bevel angle: 20″～60
43 、字符寬度/間距min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、線路抗剝強(qiáng)度peel strength of line:≥61B/in(≥107g/mm)
45 、離子污染ionic contamination:＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翹曲度warp and twist:≤0.7%
48 、其他特殊工藝other technics:印碳油、印可剝離油、銀漿灌孔