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項目
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類型
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加工能力
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說明
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產(chǎn)品類型
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最高層數(shù)
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16層
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一智 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
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表面處理
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碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金， HAL
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板厚范圍
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0.2--3.5mm
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一智PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
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板厚公差(T≥1.0mm)
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± 10%
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比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
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板厚公差(T＜1.0mm)
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±0.1mm
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比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
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板材類型
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FR-4、CME-1，F(xiàn)R4板一智使用建滔南亞板材
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圖形線路
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最小線寬線距
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≥3/3mil(0.076mm)
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4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距
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最小的網(wǎng)絡(luò)線寬線距
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≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)
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6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)
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最小的蝕刻字體字寬
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≥8mil(0.20mm)
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8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)
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最小的BGA，邦定焊盤
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≥6mil(0.2mm)
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成品外層銅厚
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35--140um
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指成品電路板外層線路銅箔的厚度
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成品內(nèi)層銅厚
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17-70um
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指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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走線與外形間距
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≥10mil(0.25mm)
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鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側(cè)方露銅
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有效線路橋
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指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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鉆孔
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半孔工藝最小半孔孔徑
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0.5mm
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半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm
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最小孔徑(機器鉆)
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0.2mm
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機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
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最小槽孔孔徑(機器鉆)
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0.6mm
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槽孔孔徑的公差為±0.1mm
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最小孔徑(鐳射鉆)
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0.1mm
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激光鉆孔的公差為±0.01mm
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機械鉆孔最小孔距
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≥0.2mm
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機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
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郵票孔孔徑
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0.5mm
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郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個
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塞孔孔徑
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≤0.6mm
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大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
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過孔單邊焊環(huán)
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4mil
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Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
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阻焊
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阻焊類型
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感光油墨
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白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
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阻焊橋
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綠色油≥0.1mm
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
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制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
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字符
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最小字符寬
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≥0.6mm
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字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥0.8mm
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字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰
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最小字符線寬
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≥5mil
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字符最小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符絲印不良
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貼片字符框距離阻焊間距
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≥0.2mm
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貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
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字符寬高比
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1:6
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最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)
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外形
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最小槽刀
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0.60mm
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板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
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最大尺寸
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550mm x 560mm
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一智PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服
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V-CUT
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V-CUT走向長度≥55mm
V-CUT走向?qū)挾取?80mm
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1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度
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拼版
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無間隙拼版間隙
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0mm間隙拼
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是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
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有間隙拼版間隙
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1.6mm
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有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
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半孔板拼版規(guī)則
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1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
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多款合拼出貨
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多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
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工藝
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抗剝強度
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≥2.0N/cm
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阻燃性
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94V-0
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阻抗類型
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單端，差分，共面(單端，差分)
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單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
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特殊工藝
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樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
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設(shè)計軟件
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Pads軟件
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Hatch方式鋪銅
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廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意
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最小填充焊盤≥0.0254mm
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客戶設(shè)計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
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Protel 99se軟件
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特殊D碼
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少數(shù)工程師設(shè)計時使用特殊D碼，資料轉(zhuǎn)換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
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板外物體
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設(shè)計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉(zhuǎn)換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
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Altium Designer軟件
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版本問題
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Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設(shè)計的文件需注明使用的軟件版本號
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字體問題
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設(shè)計工程師設(shè)計特殊字體時，在打開文件轉(zhuǎn)換過程中容易被其它字體替代
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Protel/dxp軟件中開窗層
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Solder層
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少數(shù)工程師誤放到paste層，一智PCB對paste層是不做處理的
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在線咨詢 
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