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線路板的產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品類型：?jiǎn)蚊�、雙面、多層（ PCB ）。
最大加工尺寸：?jiǎn)蚊姘�，雙面板： 1000mm * 600mm  多層板： 600mm * 600mm
最高層數(shù)： 1-20層
加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm 
基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 

常用基材：FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO。
工藝能力
（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 4 ） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ  金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm  孔到邊最小距離： 0.2mm  最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3  最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通斷測(cè)試：開短路
（11）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個(gè)方面：
1.根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據(jù)計(jì)算的電流數(shù)值，為確�？變�(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值；
3.電路板電鍍達(dá)到5分鐘時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。
注意事項(xiàng)：
1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機(jī)械加工蘭圖；
2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；
3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤進(jìn)行試加工，進(jìn)行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進(jìn)行全部工件的加工；
4.準(zhǔn)備所采用用來監(jiān)測(cè)基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5.根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

質(zhì)量控制
1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求；
2.根據(jù)電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；
3.固定電路板位置時(shí)，要仔細(xì)裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層；
4.在確�；逋庑纬叽绲囊恢滦�，必須嚴(yán)格控制位置精度；
5.在進(jìn)行拆裝時(shí)，要特別注意基板的壘層時(shí)要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍涂覆層