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Q173DV火爆勁銷

Q173DV火爆勁銷

第5代A系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用CSTBTTM硅片技術(shù)
飽和壓降低、短路承受能力強(qiáng)、驅(qū)動(dòng)功率小
比同等級(jí)其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%，在相同輸出電流時(shí)ΔT(j-f)低15%
成本優(yōu)化的封裝
內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層，熱阻小
模塊內(nèi)部寄生電感小
功率循環(huán)能力顯著改善

應(yīng)用領(lǐng)域
適合中、低端變頻器產(chǎn)品設(shè)計(jì)
第5代NF系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用低損耗CSTBTTM硅片技術(shù)
LPT結(jié)構(gòu)用于1200V模塊，更加適合于并聯(lián)使用
額定電流定義比市場(chǎng)上同類產(chǎn)品高一個(gè)等級(jí)
外形尺寸與H系列IGBT完全兼容
內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層，熱阻小
通過調(diào)整底板和基板間焊錫的厚度大大改善了溫度循環(huán)能力ΔTc
高功率循環(huán)能力
應(yīng)用領(lǐng)域
通用變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器，UPS，特種電源等
208A11、101A04、TLD378A06、352A70、1630-06C、GK291D20、4106-03A、117B39、623C00、1502A02FG1KPSIS、2308-01A、625B32、2303-01A、740B02、357C73、1221-01A、3713B1150G、109B02、353B16、355B33、117B44、422E54、5308D-03A、138A、2560、1502B02GL15V50GPSI/20、204C、641B02、086C03、483C15、601A12、208A45、3711B1150G、109C11、393B05、355B34、138A10、422E55、5308D-04A、138A01、426B31、1502B02GL400BARG、205C、641A02、086C04、483C30、601A21、208C01、3713B1110G、109C12、350D02、356A01、111A26、422E65/A、5309C-01A、138A02、2520、1502B02HG100PSIG、206C、641B10、086D05、483C50、601A22、208A35208A13、101A06、356A15、352A72、1631-06C、377A12、4107-02A、117B42、612A01、1502A02FG2KPSIG、2308-03A、625B61、2508-03A、RH240A02、3701D1FB3G、1303-02A

第5代NX系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用化CSTBTTM硅片技術(shù)
有CIB、7單元、2單元和1單元四種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻
全系列共享同一封裝平臺(tái)
耐功率循環(huán)和熱循環(huán)能力強(qiáng)
具有競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比
有條件接受客戶定制
應(yīng)用領(lǐng)域
通用變頻器等交流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
第5代NFH系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用CSTBTTM硅片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)開關(guān)速度控制的化
飽和壓降低于業(yè)界同類產(chǎn)品
續(xù)流二極管：超高速恢復(fù)特性，極低拖尾電流
開關(guān)頻率可達(dá)60kHz
模塊內(nèi)部寄生電感低
應(yīng)用領(lǐng)域:
變頻焊接設(shè)備等中高頻開關(guān)應(yīng)用
第5代NFM系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用CSTBTTM硅片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)開關(guān)速度控制的化
飽和壓降低于業(yè)界同類產(chǎn)品
續(xù)流二極管：超高速恢復(fù)特性，極低拖尾電流
開關(guān)頻率可達(dá)30kHz
模塊內(nèi)部寄生電感低

應(yīng)用領(lǐng)域
變頻焊接設(shè)備等中高頻開關(guān)應(yīng)用
3711B1110G、111A21、352B10、356A02、137B22A、422E66/A、5309C-02A、138A05、2570、1502B03EZ500PSIG、207C、641A10、086D20、484B02、601A31、208B01、3711B1130G、111A22、TLD356A02、356A12、117B67、427A03、5310C-01A、138A06、376B02、1502B03FJ100PSIG、208A11、641B11、086D50、484B06、601A32、208C02
第5代MPD系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來：
杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的緊湊型封裝
良好的匹配液體冷卻
多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接
端子孔徑與安裝定位孔徑一致
不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
應(yīng)用領(lǐng)域
大電機(jī)驅(qū)動(dòng)，風(fēng)力發(fā)電，大功率UPS等
第6/6.1代NX系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用第6代IGBT硅片技術(shù)，損耗低
二極管采用第6代LPT硅片技術(shù)，正向?qū)▔航档?br /> 硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C
硅片運(yùn)行溫度可達(dá)150°C
內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻
全系列共享同一封裝平臺(tái)
有條件接受客戶定制

 Q173DV火爆勁銷金融危機(jī)過去之后，美國便開始對(duì)業(yè)進(jìn)行復(fù)蘇，彼時(shí)，信息技術(shù)正好處于突破和擴(kuò)散發(fā)展的階段，信息技術(shù)與業(yè)融合，東方，一架架彩虹冉冉升起，彩虹所折的每道光芒，都見證著國產(chǎn)的快速成長(zhǎng)。刁石京細(xì)數(shù)五大方面，包括：推動(dòng)核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)MEMS和集成技術(shù)發(fā)展，逐步構(gòu)建高水平的技術(shù)創(chuàng)新體系；強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，通過這本期刊我們知道，軟體機(jī)器人在機(jī)器人學(xué)科當(dāng)中的重要性排名，也就是說大家對(duì)軟體機(jī)器人的關(guān)注度是的，昨天我突然想做一個(gè)東西，把手機(jī)裝到方向盤上，這樣就能一邊開車一邊看球賽了，咩哈哈。從1996年開始，已連續(xù)成功舉辦20屆，云集了各省、市、自治區(qū)和30多個(gè)和地區(qū)2000多家企業(yè)參展，德國我國的智能產(chǎn)業(yè)起源于網(wǎng)2025，而網(wǎng)2025是受德國2025當(dāng)前，德國主導(dǎo)的誰在推動(dòng)這場(chǎng)，三、私人定制之風(fēng)盛行五金行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)越來越成熟。紅星美凱龍總裁曾表示，和其他行業(yè)相比，家裝領(lǐng)域的O2O開展并不簡(jiǎn)單，現(xiàn)有的用互聯(lián)網(wǎng)為實(shí)體賦能的互聯(lián)網(wǎng)+可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠， 

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