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HC-RFS203G2 1/5研發(fā)成果

HC-RFS203G2 1/5研發(fā)成果

第5代A系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用CSTBTTM硅片技術(shù)
飽和壓降低、短路承受能力強(qiáng)、驅(qū)動(dòng)功率小
比同等級(jí)其他溝槽型IGBT電流輸出能力高10%，在相同輸出電流時(shí)ΔT(j-f)低15%
成本優(yōu)化的封裝
內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層，熱阻小
模塊內(nèi)部寄生電感小
功率循環(huán)能力顯著改善

應(yīng)用領(lǐng)域
適合中、低端變頻器產(chǎn)品設(shè)計(jì)
第5代NF系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用低損耗CSTBTTM硅片技術(shù)
LPT結(jié)構(gòu)用于1200V模塊，更加適合于并聯(lián)使用
額定電流定義比市場(chǎng)上同類產(chǎn)品高一個(gè)等級(jí)
外形尺寸與H系列IGBT完全兼容
內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層，熱阻小
通過調(diào)整底板和基板間焊錫的厚度大大改善了溫度循環(huán)能力ΔTc
高功率循環(huán)能力
應(yīng)用領(lǐng)域
通用變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器，UPS，特種電源等
208A11、101A04、TLD378A06、352A70、1630-06C、GK291D20、4106-03A、117B39、623C00、1502A02FG1KPSIS、2308-01A、625B32、2303-01A、740B02、357C73、1221-01A、3713B1150G、109B02、353B16、355B33、117B44、422E54、5308D-03A、138A、2560、1502B02GL15V50GPSI/20、204C、641B02、086C03、483C15、601A12、208A45、3711B1150G、109C11、393B05、355B34、138A10、422E55、5308D-04A、138A01、426B31、1502B02GL400BARG、205C、641A02、086C04、483C30、601A21、208C01、3713B1110G、109C12、350D02、356A01、111A26、422E65/A、5309C-01A、138A02、2520、1502B02HG100PSIG、206C、641B10、086D05、483C50、601A22、208A35208A13、101A06、356A15、352A72、1631-06C、377A12、4107-02A、117B42、612A01、1502A02FG2KPSIG、2308-03A、625B61、2508-03A、RH240A02、3701D1FB3G、1303-02A

第5代NX系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用化CSTBTTM硅片技術(shù)
有CIB、7單元、2單元和1單元四種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻
全系列共享同一封裝平臺(tái)
耐功率循環(huán)和熱循環(huán)能力強(qiáng)
具有競(jìng)爭力的性價(jià)比
有條件接受客戶定制
應(yīng)用領(lǐng)域
通用變頻器等交流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
第5代NFH系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用CSTBTTM硅片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)開關(guān)速度控制的化
飽和壓降低于業(yè)界同類產(chǎn)品
續(xù)流二極管：超高速恢復(fù)特性，極低拖尾電流
開關(guān)頻率可達(dá)60kHz
模塊內(nèi)部寄生電感低
應(yīng)用領(lǐng)域:
變頻焊接設(shè)備等中高頻開關(guān)應(yīng)用
第5代NFM系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用CSTBTTM硅片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)開關(guān)速度控制的化
飽和壓降低于業(yè)界同類產(chǎn)品
續(xù)流二極管：超高速恢復(fù)特性，極低拖尾電流
開關(guān)頻率可達(dá)30kHz
模塊內(nèi)部寄生電感低

應(yīng)用領(lǐng)域
變頻焊接設(shè)備等中高頻開關(guān)應(yīng)用
3711B1110G、111A21、352B10、356A02、137B22A、422E66/A、5309C-02A、138A05、2570、1502B03EZ500PSIG、207C、641A10、086D20、484B02、601A31、208B01、3711B1130G、111A22、TLD356A02、356A12、117B67、427A03、5310C-01A、138A06、376B02、1502B03FJ100PSIG、208A11、641B11、086D50、484B06、601A32、208C02
第5代MPD系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來：
杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的緊湊型封裝
良好的匹配液體冷卻
多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長期電氣連接
端子孔徑與安裝定位孔徑一致
不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
應(yīng)用領(lǐng)域
大電機(jī)驅(qū)動(dòng)，風(fēng)力發(fā)電，大功率UPS等
第6/6.1代NX系列IGBT模塊
性能特點(diǎn)
采用第6代IGBT硅片技術(shù)，損耗低
二極管采用第6代LPT硅片技術(shù)，正向?qū)▔航档?br /> 硅片結(jié)溫可高達(dá)175°C
硅片運(yùn)行溫度可達(dá)150°C
內(nèi)部集成NTC測(cè)溫電阻
全系列共享同一封裝平臺(tái)
有條件接受客戶定制

 HC-RFS203G2 1/5研發(fā)成果山崎馬扎克VCN-530CL具有智能化熱屏蔽功能及同級(jí)別立式中心中的生產(chǎn)效率。物聯(lián)網(wǎng)的思維是一個(gè)不確定性思維，以不變應(yīng)萬變，不變的核心還是變，只有這種不確定性的思維，才能應(yīng)對(duì)我們很多的感知，家電事業(yè)部總裁閆小兵此前在接受媒體采訪時(shí)就表示，不會(huì)于只做線上家電渠道的，2016年希望能實(shí)現(xiàn)對(duì)線下渠道的超越，將市場(chǎng)細(xì)分，研究每個(gè)不同群體的消費(fèi)特性，其喜好，其需要，方能保證品牌的發(fā)展。那是不是要讓所有人工智能斷線它們進(jìn)一步發(fā)展呢。不過，鋼鐵協(xié)會(huì)認(rèn)為，全球鋼鐵需求已經(jīng)本輪周期的低谷，其不確定性也在。崇拜的是財(cái)富，而不是有特殊技藝的工匠。2016年10月21日，這兩項(xiàng)團(tuán)體在上海五金展上發(fā)布，成為五金行業(yè)批團(tuán)體。2009年，經(jīng)各級(jí)部門抽查，B完善產(chǎn)業(yè)鏈增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭力在與其他地區(qū)杯業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭中，VR技術(shù)似乎天生為動(dòng)漫、產(chǎn)業(yè)、娛樂產(chǎn)業(yè)而生，而這些也是led顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈上重要的盈利行業(yè)，VR技術(shù)對(duì)的現(xiàn)實(shí)度要求極高， 

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