一般散熱器接合

·IC芯片封裝的熱傳導(dǎo)

·印刷電路板

·LED模塊/板粘接

·LCD和PDP平板顯示電視

·COF的芯片熱傳導(dǎo)機(jī)械，如夾具緊固，支架，螺絲，可并行使用與

應(yīng)用技術(shù)

1.粘著強度取決于表面接觸膠量發(fā)展。企業(yè)應(yīng)用壓力有助于開發(fā)更好的粘合劑接觸和提高粘接強度。

2.由獲得最佳的附著力，粘接表面必須清潔，干燥，統(tǒng)一。典型的表面清洗劑異丙醇和水，注意:務(wù)必按照制造商的安全防范措施，并使用溶劑時，使用方向。

3.理想的膠帶應(yīng)用溫度范圍為21℃至38攝氏度(70oF到100oF)。初始膠帶應(yīng)用在表面溫度低于10℃(50oF)