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対象基板
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尺寸
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L100 ×
W50 ～ L560 ×
W460mm
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貼裝后的元件高度
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上面40mm、下面80mm (生產(chǎn)線上使用時為40mm)
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翹曲度
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2.0 mm 以下
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重量
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2.0kg 以下
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X射線檢查
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TypeHD
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TypeHB
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X射探測器
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FOS平板式
高速型
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直接轉(zhuǎn)換式
耐用型
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分辨率
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7～54μm
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18～54μm
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最大視野
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62 ×
78mm
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52 ×
45mm
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檢查速度 2D-X
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93.7㎠/sec
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24.0㎠/sec
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檢查速度 3D-X
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15.5㎠/sec
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4.0㎠/sec
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方式
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采用X射線CT進行三維斷層檢查
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X射線源
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微焦點密封管
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管電壓
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最大 130KV
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檢查區(qū)域
(基板中央部)
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3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm
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光學檢查
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檢查速度
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0.4 秒 / 視野
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分辨率
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10μm /
19μm
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照明
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3層圓頂照明、上層R･G･B･紅外線、中層R･G･B、下層R･G･B
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攝像系統(tǒng)
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數(shù)碼彩色相機、遠心鏡頭
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檢查區(qū)域
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L560 ×
W460 mm
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激光檢查
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分辨率 / 方式
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5μm (高度方向) / 采用通過激光光束進行三角法測量的測距傳感器
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檢查區(qū)域
(基板中央部)
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L510 ×
W360 mm
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X射線泄漏量
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0.2
μSv/h 以下
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電源規(guī)格 /
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60
Hz / 0.4MPa以上
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外形尺寸 / 重量
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L1,710
× D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 約 2,900kg
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